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1. (WO2016206189) BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/206189 N° de la demande internationale : PCT/CN2015/088598
Date de publication : 29.12.2016 Date de dépôt international : 31.08.2015
CIB :
H04M 1/02 (2006.01)
Déposants : GUANGDONG JANUS INTELLIGENT GROUP CORPORATION LIMITED[CN/CN]; Zhen'an Road, Shangjiao Area, Chang'an Town Dongguan, Guangdong 523878, CN
DONGGUAN JANUS ELECTRONIC PRECISION COMPONENTS CO.,LTD[CN/CN]; NiuShan Area, DongCheng District Dongguan, Guangdong 523128, CN
Inventeurs : TANG, Zhen; CN
FAN, Xi; CN
XIE, Shoude; CN
WANG, Changming; CN
LI, Yunbin; CN
LIU, Kaifu; CN
ZHOU, Shenghui; CN
LU, Xu; CN
Mandataire : ADVANCE CHINA IP LAW OFFICE; Room 3901, No. 85 Huacheng Avenue, Tianhe District Guangzhou, Guangdong 510623, CN
Données relatives à la priorité :
201510359913.724.06.2015CN
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE HOUSING AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(ZH) 电子装置壳体及其制备方法
Abrégé : front page image
(EN) An electronic device housing (100) comprises an outer frame (10) and a die casting inner frame (20). The die casting inner frame is shaped by means of die casting and is jogged in the outer frame. The present invention also comprises a method for manufacturing the electronic device housing.
(FR) Un boîtier de dispositif électronique (100) comprend un cadre extérieur (10) et un cadre intérieur moulé sous pression (20). Le cadre intérieur moulé sous pression est mis en forme via un moulage sous pression, et est taqué dans le cadre extérieur. La présente invention concerne également un procédé de fabrication du boîtier de dispositif électronique.
(ZH) 一种电子装置壳体(100),包括外框(10)及金属压铸内框(20)。该金属压铸内框压铸成型并嵌合在外框内。还包括一种该电子装置壳体的制备方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)