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1. (WO2016205117) PROCÉDÉS ET APPAREIL DE TRAITEMENT DE MATIÈRES TRANSPARENTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/205117 N° de la demande internationale : PCT/US2016/037199
Date de publication : 22.12.2016 Date de dépôt international : 13.06.2016
CIB :
H01S 5/062 (2006.01) ,H01S 3/16 (2006.01) ,H01S 3/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
S
DISPOSITIFS UTILISANT L'ÉMISSION STIMULÉE
5
Lasers à semi-conducteurs
06
Dispositions pour commander les paramètres de sortie du laser, p.ex. en agissant sur le milieu actif
062
en faisant varier le potentiel des électrodes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
S
DISPOSITIFS UTILISANT L'ÉMISSION STIMULÉE
3
Lasers, c. à d. dispositifs pour la production, l'amplification, la modulation, la démodulation ou le changement de fréquence utilisant l'émission stimulée d'ondes infrarouges, visibles ou ultraviolettes
14
caractérisés par le matériau utilisé comme milieu actif
16
Matériaux solides
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
S
DISPOSITIFS UTILISANT L'ÉMISSION STIMULÉE
3
Lasers, c. à d. dispositifs pour la production, l'amplification, la modulation, la démodulation ou le changement de fréquence utilisant l'émission stimulée d'ondes infrarouges, visibles ou ultraviolettes
Déposants :
ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC. [US/US]; 13900 Nw Science Park Drive Portland, OR 97229, US
ASSOCIATION ALPHANOV, CENTRE TECHNOLOGIQUE OPTIQUE ET LASER [FR/FR]; Rue Francois Mitterand 33400 Talence, FR
Inventeurs :
LOTT, Geoffrey; US
FALLETTO, Nicolas; FR
KLING, Rainer; FR
Mandataire :
EATON, Kurt, M.; US
Données relatives à la priorité :
62/180,56816.06.2015US
Titre (EN) METHODS AND APPARATUS FOR PROCESSING TRANSPARENT MATERIALS
(FR) PROCÉDÉS ET APPAREIL DE TRAITEMENT DE MATIÈRES TRANSPARENTES
Abrégé :
(EN) A method for forming features in a substrate includes irradiating a substrate with a beam of laser pulses, wherein the laser pulses have a wavelength selected such that the beam of laser pulses is transmitted into an interior of the substrate through a first surface of the substrate. The beam of laser pulses is focused to form a beam waist at or near a second surface of the substrate, wherein the second surface is spaced apart from the first surface along a z-axis direction, and the beam waist is translated in a spiral pattern extending from the second surface of the substrate toward the first surface of the substrate. The beam of laser pulses is characterized by a pulse repetition rate in a range from 20kHz to 3MHz, a pulse duration, a pulse overlap, and a z-axis translation speed.
(FR) La présente invention porte également sur un procédé de formation de caractéristiques dans un substrat, qui comprend l'irradiation d'un substrat avec un faisceau d'impulsions laser, les impulsions laser ayant une longueur d'onde sélectionnée de telle sorte que le faisceau d'impulsions laser est émis dans un intérieur du substrat à travers une première surface du substrat. Le faisceau d'impulsions laser est focalisé pour former une taille minimale de faisceau au niveau ou à proximité d'une seconde surface du substrat, la seconde surface étant espacée de la première surface le long d'une direction d'axe z, et la taille minimale de faisceau étant translatée en un motif en spirale s'étendant depuis la seconde surface du substrat vers la première surface du substrat. Le faisceau d'impulsions laser est caractérisé par un taux de répétition d'impulsion dans une plage allant de 20 kHz à 3 MHz, une durée d'impulsion, un chevauchement d'impulsion, et une vitesse de translation d'axe z.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)