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1. (WO2016205075) SYSTÈME ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE SURVEILLER DES PARAMÈTRES D'UN SYSTÈME D'AUTOMATISATION D'USINE DE SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/205075    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/036751
Date de publication : 22.12.2016 Date de dépôt international : 09.06.2016
CIB :
H01L 21/66 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01), H01L 21/67 (2006.01)
Déposants : KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035 (US)
Inventeurs : AZARYA, Mor; (IL).
BRAIN, Michael; (US).
APPELBAUM, Ami; (US).
MARK, Shai; (IL).
HOFFMAN, Arie; (IL)
Mandataire : MCANDREWS, Kevin; (US)
Données relatives à la priorité :
62/180,060 16.06.2015 US
15/048,676 19.02.2016 US
Titre (EN) SYSTEM AND METHOD FOR MONITORING PARAMETERS OF A SEMICONDUCTOR FACTORY AUTOMATION SYSTEM
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE SURVEILLER DES PARAMÈTRES D'UN SYSTÈME D'AUTOMATISATION D'USINE DE SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)A system for monitoring one or more conditions of an automation system of a semiconductor factory includes one or more instrumented substrates, one or more sealable containers and one or more system servers. The one or more instrumented substrates include one or more sensors. The one or more sensors measure one or more conditions of the one or more instrumented substrates as the one or more sealable containers transport the one or more instrumented substrates through the semiconductor factory. The one or more sealable containers also receive sensor data from the one or more sensors included on the one or more instrumented substrates. The one or more system servers are configured to receive the sensor data from the one or more sealable containers. The one or more servers are configured to identify one or more deviations in the measured one or more conditions.
(FR)L'invention concerne un système pour surveiller une ou plusieurs conditions d'un système d'automatisation d'une usine de semi-conducteurs, qui comprend un ou plusieurs substrats instrumentés, un ou plusieurs réservoirs pouvant être scellés de manière étanche et un ou plusieurs serveurs de système. Lesdits substrats instrumentés comprennent un ou plusieurs capteurs. Lesdits capteurs mesurent un ou plusieurs conditions du ou des substrats instrumentés lorsque lesdits réservoirs pouvant être scellés de manière étanche transportent lesdits substrats instrumentés à travers l'usine de semi-conducteurs. Lesdits réservoirs pouvant être scellés de manière étanche reçoivent également des données de capteur provenant desdits capteurs compris sur lesdits substrats instrumentés. Lesdits serveurs de système sont configurés pour recevoir les données de capteur en provenance desdits réservoirs pouvant être scellés de manière étanche. Lesdits serveurs sont configurés pour identifier un ou plusieurs écarts dans lesdites conditions mesurées.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)