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1. (WO2016204257) MODULE DE SEMI-CONDUCTEURS DE PUISSANCE, ÉLÉMENT DE TRAJET, ET STRUCTURE DE MODULE DE SEMI-CONDUCTEURS DE PUISSANCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2016/204257 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/068018
Date de publication : 22.12.2016 Date de dépôt international : 16.06.2016
CIB :
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/473 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : FUJI ELECTRIC CO., LTD.[JP/JP]; 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, kawasaki-shi, Kanagawa 2109530, JP
Inventeurs : KOYAMA Takahiro; JP
GOHARA Hiromichi; JP
Mandataire : HONDA Ichiro; JP
Données relatives à la priorité :
2015-12228317.06.2015JP
PCT/JP2016/06445616.05.2016JP
Titre (EN) POWER SEMICONDUCTOR MODULE, FLOW PATH MEMBER, AND POWER-SEMICONDUCTOR-MODULE STRUCTURE
(FR) MODULE DE SEMI-CONDUCTEURS DE PUISSANCE, ÉLÉMENT DE TRAJET, ET STRUCTURE DE MODULE DE SEMI-CONDUCTEURS DE PUISSANCE
(JA) パワー半導体モジュール、流路部材及びパワー半導体モジュール構造体
Abrégé : front page image
(EN) The present invention is provided with: a metal base plate provided with a first surface and a second surface; and a cooling case which is provided with a bottom wall, and a side wall formed around the bottom wall, and in which one end of the side wall is joined to the second surface of the metal base plate, and a cooling liquid is capable of circulating in a space surrounded by the metal base plate, the bottom wall, and the side wall. The cooling case is provided with inlet parts and outlet parts for the cooling liquid which are connected to either the bottom wall or the bottom wall, and which are disposed along the periphery of the second surface of the metal base plate. The cooling case is provided with a first flange disposed at an introduction-port side of the inlet parts, and a second flange disposed at a discharge-port side of the outlet parts.
(FR) L'objet de l'invention est équipé : d'une plaque de base métallique équipée à son tour d'une première et d'une seconde face; et d'une enveloppe de refroidissement qui possède une paroi fond et une paroi latérale formée autour de ladite paroi fond, une extrémité de ladite paroi latérale étant liée à la seconde face de ladite plaque de base métallique, et qui permet l'écoulement d'un liquide de refroidissement à l'intérieur d'un espace entouré par ladite plaque de base métallique, ladite paroi fond et ladite paroi latérale. Ladite enveloppe de refroidissement possède une partie entrée et une partie sortie de liquide de refroidissement qui sont connectées à ladite paroi fond ou à ladite paroi latérale, et qui sont disposées suivant le bord périphérique de la seconde face de ladite plaque de base métallique. En outre, ladite enveloppe de refroidissement est équipée d'un premier rebord disposé côté orifice d'introduction de ladite partie entrée, et un second rebord disposé côté décharge de ladite partie sortie.
(JA) 第1面及び第2面を備える金属ベース板と、底壁及び前記底壁の周りに形成された側壁を有し、前記側壁の一端が前記金属ベース板の第2面に接合され、前記金属ベース板、前記底壁及び前記側壁により囲まれた空間内に冷却液を流通可能な冷却ケースと、を備え、前記冷却ケースが、前記底壁及び前記底壁のいずれかに接続するとともに前記金属ベース板の第2面の周縁に沿って配置された冷却液の入口部及び出口部を有し、前記入口部の導入口側に配置された第1フランジ及び前記出口部の排出口側に配置された第2フランジを備えた。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)