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1. (WO2016204208) MODULE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/204208    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/067875
Date de publication : 22.12.2016 Date de dépôt international : 16.06.2016
CIB :
H01L 23/28 (2006.01), C23C 14/06 (2006.01), C23C 14/20 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : YAMAMOTO, Issei; (JP).
SHIMIZU, Atsushi; (JP).
TAKAGI, Yoichi; (JP).
NAKAGOSHI, Hideo; (JP)
Mandataire : YANASE, Yuji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-123472 19.06.2015 JP
Titre (EN) MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MODULE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) モジュールおよびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a module comprising a shield layer having excellent adhesive strength and scratch resistance. The module 1 is provided with: a wiring board 2; a plurality of components 3 mounted on an upper surface of the wiring board 2; a sealing resin layer 4 for sealing the components 3 disposed on the upper surface of the wiring board 2; and a shield layer 5 disposed so as to cover a surface of the sealing resin layer 4, wherein the shield layer 5 includes: an adhesive layer 8 which has a first adhesive film comprising any of the metals of Ti, Cr, Ni, TiCr, TiAl, NiAl, CrAl, and CrNiAl, and which is laminated on the surface of the sealing resin layer 4; a conductive layer 9 laminated on the adhesive layer 8; and a protection layer 10 which includes a protection film comprising a nitride, an oxide, or an oxinitride of any of Ti, Cr, Ni, TiCr, TiAl, NiAl, CrAl, and CrNiAl, and which is laminated on the conductive layer 9.
(FR)La présente invention porte sur un module comprenant une couche de blindage ayant une force d'adhésion et une résistance à la rayure excellentes. Le module (1) comporte : une carte de câblage (2); une pluralité de composants (3) montés sur une surface supérieure de la carte de câblage (2); une couche de résine d'étanchéité (4) destinée à sceller les composants (3) disposés sur la surface supérieure de la carte de câblage (2); et une couche de blindage (5) disposée de manière à recouvrir une surface de la couche de résine d'étanchéité (4), la couche de blindage (5) comprenant : une couche adhésive (8) qui a un premier film adhésif comprenant l'un quelconque des métaux de Ti, Cr, Ni, TiCr, TiAl, NiAl, CrAl, et CrNiAl, et qui est stratifiée sur la surface de la couche de résine d'étanchéité (4); une couche conductrice (9) stratifiée sur la couche d'adhésif (8); et une couche de protection (10), qui comprend un film de protection comprenant un nitrure, un oxyde ou un oxynitrure selon l'un quelconque de Ti, Cr, Ni, TiCr, TiAl, NiAl, CrAl, et CrNiAl, et qui est stratifiée sur la couche conductrice (9).
(JA)密着強度および耐傷性に優れたシールド層を備えるモジュールを提供する。 モジュール1は、配線基板2と、該配線基板2の上面に実装された複数の部品3と、配線基板2の上面に設けられた各部品3を封止する封止樹脂層4と、該封止樹脂層4の表面を被覆して設けられたシールド層5とを備え、シールド層5は、Ti、Cr、Ni、TiCr、TiAl、NiAl、CrAl、CrNiAlのうちのいずれかの金属から成る第1密着膜を有し封止樹脂層4の表面に積層された密着層8と、該密着層8に積層された導電層9と、Ti、Cr、Ni、TiCr、TiAl、NiAl、CrAl、CrNiAlのうちのいずれかの窒化物、酸化物または酸窒化物から成る保護膜を有し導電層9に積層された保護層10とを有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)