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1. (WO2016204115) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN OBJET DURCI, OBJET DURCI, ET PRODUIT STRATIFIÉ LE COMPRENANT
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N° de publication : WO/2016/204115 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/067525
Date de publication : 22.12.2016 Date de dépôt international : 13.06.2016
CIB :
C08L 101/02 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 163/00 (2006.01) ,C09J 201/02 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
101
Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
02
caractérisées par la présence de groupes déterminés
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63
Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
06
organiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
163
Adhésifs à base de résines époxy; Adhésifs à base de dérivés des résines époxy
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201
Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
02
caractérisés par la présence de groupes déterminés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
Déposants : DAICEL CORPORATION[JP/JP]; 3-1, Ofuka-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300011, JP
Inventeurs : TSUJI, Naoko; JP
GU, Weihong; JP
Mandataire : GOTO & CO.; 2-18, Kobai-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300038, JP
Données relatives à la priorité :
2015-12234917.06.2015JP
Titre (EN) PROCESS FOR PRODUCING CURED OBJECT, CURED OBJECT, AND LAYERED PRODUCT INCLUDING SAID CURED OBJECT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN OBJET DURCI, OBJET DURCI, ET PRODUIT STRATIFIÉ LE COMPRENANT
(JA) 硬化物の製造方法、硬化物、及び前記硬化物を含む積層物
Abrégé :
(EN) Provided is a cured object which is excellent in terms of heat resistance, crack resistance (or thermal shock resistance), adhesiveness to adherends, and adhesive property. The cured object according to the present invention is obtained by subjecting a curable composition containing a polymerizable-group-containing compound to a heat treatment in which the curing temperature is changed in stages so that the composition has a degree of cure of 85% or less at the time when the first stage of the heat treatment is completed and the degree of cure is elevated to above 85% by the second and subsequent stages of the heat treatment. The polymerizable-group-containing compound is preferably a compound having a group selected from the group consisting of epoxy, oxetanyl, vinyl ether, and vinylphenyl groups, and an epoxy-modified polyorganosilsesquioxane is especially preferred.
(FR) L'invention concerne un objet durci qui est excellent en termes de résistance à la chaleur, résistance aux fissures (ou résistance au choc thermique), adhésivité à des surfaces à coller, et propriété adhésive. L'objet durci selon l'invention est obtenu par soumission d'une composition durcissable contenant un composé contenant un groupe polymérisable à un traitement thermique au cours duquel on fait varier la température de durcissement par étapes de façon que la composition ait un degré de durcissement de 85 % ou moins à l'achèvement de la première étape du traitement thermique et que le degré de durcissement soit porté au-dessus de 85 % par la deuxième étape et les suivantes du traitement thermique. Le composé contenant un groupe polymérisable est de préférence un composé ayant un groupe choisi dans le groupe constitué par les groupes époxy, oxétanyle, éther vinylique, et vinylphényle et un polyorganosilsesquioxane modifié par un époxy est particulièrement préféré.
(JA) 耐熱性、耐クラック性(若しくは耐冷熱衝撃性)、被接着体に対する接着性及び密着性に優れた硬化物を提供する。 本発明の硬化物は、重合性基を有する化合物を含有する硬化性組成物に、硬化温度を段階的に変化させる加熱処理を施して得られる硬化物であって、1段階目の加熱処理終了時の硬化度を85%以下とし、2段階目以降の加熱処理によって硬化度を85%超とする加熱処理により得られる。前記重合性基を有する化合物としては、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、及びビニルフェニル基からなる群より選択される基を有する化合物が好ましく、特にエポキシ変性ポリオルガノシルセスキオキサンが好ましい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)