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1. (WO2016204073) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ

Pub. No.:    WO/2016/204073    International Application No.:    PCT/JP2016/067274
Publication Date: Fri Dec 23 00:59:59 CET 2016 International Filing Date: Fri Jun 10 01:59:59 CEST 2016
IPC: H05K 3/46
H01L 23/12
H05K 1/02
Applicants: NIDEC SANKYO CORPORATION
日本電産サンキョー株式会社
Inventors: YOKOZAWA, Mitsuo
横沢 満雄
Title: CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abstract:
L'invention porte sur une carte de circuit imprimé capable de dissiper la chaleur avec une efficacité plus élevée en comparaison avec les cas classiques à partir d'un composant électronique monté selon une densité élevée. La carte de circuit imprimé (2) a une première couche de câblage (33) et une seconde couche de câblage (34) qui sont stratifiées sur le côté de surface avant (31a) d'un matériau de base d'aluminium (31). La seconde couche de câblage (34) est positionnée entre la première couche de câblage (33) et le matériau de base (31). La première couche de câblage (33) est pourvue d'une zone de contact (40) ayant un boîtier matriciel à billes (30) relié à cette dernière, ledit boîtier matriciel à billes étant le terminal (30a) d'un boîtier sur plaquette de la taille d'une puce (4). La zone de contact (40) est connectée électriquement à la seconde couche de câblage (34) au moyen d'un placage de remplissage de trous (41) formé dans une position chevauchant la zone de contact (40) lorsqu'elle est vue depuis la direction de stratification (Z). La chaleur du boîtier sur plaquette de la taille d'une puce (4) est transmise au matériau de base (31) par l'intermédiaire de la zone de contact (40), du placage de remplissage de trous (41), et de la seconde couche de câblage (34), et est dissipée à partir du matériau de base (31).