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1. (WO2016204056) PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UN DISPOSITIF D’AFFICHAGE, ET DISPOSITIF D’AFFICHAGE
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N° de publication : WO/2016/204056 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/067172
Date de publication : 22.12.2016 Date de dépôt international : 09.06.2016
CIB :
G09F 9/00 (2006.01) ,G02F 1/1339 (2006.01) ,G02F 1/1343 (2006.01) ,G02F 1/1368 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA[JP/JP]; 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Inventeurs : SUGA Katsuyuki; --
Mandataire : AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
Données relatives à la priorité :
2015-12119916.06.2015JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE, AND DISPLAY DEVICE
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UN DISPOSITIF D’AFFICHAGE, ET DISPOSITIF D’AFFICHAGE
(JA) 表示装置の製造方法及び表示装置
Abrégé : front page image
(EN) This method for manufacturing a display device has: a first resin film formation step in which a first resin film 13 is formed on a portion of a first substrate 30A; a metal wiring formation step in which a metal wiring 36G is formed continuously across the first resin film 12 and an other portion of the first substrate 30A, and an insulation film 38G is formed on the metal wiring 36G; a pattern formation step in which a plurality of thin-film patterns 30L are formed on the other portion of the first substrate 30A; a bonding step in which a sealant 40 is applied onto the first substrate 30A in a shape that surrounds the thin-film patterns 30L, and the first substrate 30A is bonded opposite a second substrate 20A; a second substrate removal step in which a portion of the second substrate 20A located on the outer side of the sealant 40 is removed; a second resin film formation step in which a second resin film 17 is formed on the first resin film 13 located on the outer side of the sealant 40; and a first substrate removal step in which at least some of a portion of the first substrate 30A located on the outer side of the sealant 40 is detached and removed from the first resin film 12.
(FR) La présente invention concerne un procédé pour fabriquer un dispositif d’affichage, qui a : une étape de formation de premier film de résine dans laquelle un premier film de résine (13) est formé sur une partie d’un premier substrat (30A) ; une étape de formation de câblage métallique dans laquelle un câblage métallique (36G) est formé de manière continue à travers le premier film de résine (12) et une autre partie du premier substrat (30A), et un film d’isolation (38G) est formé sur le câblage métallique (36G) ; une étape de formation de motif dans laquelle une pluralité de motifs de film mince (30L) sont formés sur l’autre partie du premier substrat (30A) ; une étape de liaison dans laquelle un agent de scellement étanche (40) est appliqué sur le premier substrat (30A) sous une forme qui entoure les motifs de film mince (30L), et le premier substrat (30A) est lié à l’opposé d’un second substrat (20A) ; une étape d’élimination de second substrat dans laquelle une partie du second substrat (20A) située sur le côté externe de l’agent de scellement étanche (40) est éliminée ; une étape de formation de second film de résine dans laquelle un second film de résine (17) est formé sur le premier film de résine (13) situé sur le côté externe de l’agent de scellement étanche (40) ; et une étape d’élimination de premier substrat dans laquelle au moins une certaine partie d’une première partie du premier substrat (30A) située sur le côté externe de l’agent de scellement étanche (40) est détachée et éliminée à partir du premier film de résine (12).
(JA) 第1基板30A上の一部に第1樹脂膜13を形成する第1樹脂膜形成工程と、第1基板30A上の他の一部と第1樹脂膜12上とに亘って連続する金属配線36Gを形成し、金属配線36G上に絶縁膜38Gを形成する金属配線形成工程と、第1基板30A上の他の一部に複数の薄膜パターン30Lを形成するパターン形成工程と、薄膜パターン30Lを囲む形で第1基板30A上にシール剤40を塗布し、第1基板30Aを第2基板20Aと対向状に貼り合わせる貼り合わせ工程と、第2基板20Aのうちシール剤40の外側に位置する部分を除去する第2基板除去工程と、シール剤40の外側に位置する第1樹脂膜13上に第2樹脂膜17を形成する第2樹脂膜形成工程と、第1基板30Aのうちシール剤40の外側に位置する部分の少なくとも一部を第1樹脂膜12から剥離させて除去する第1基板除去工程と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)