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1. (WO2016204054) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN AFFICHEUR ET AFFICHEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/204054    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/067167
Date de publication : 22.12.2016 Date de dépôt international : 09.06.2016
CIB :
G09F 9/00 (2006.01), G02F 1/1333 (2006.01), G02F 1/1345 (2006.01), G09F 9/30 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522 (JP)
Inventeurs : SUGA Katsuyuki; (--).
FUKUSHIMA Yasumori; (--)
Mandataire : AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-121149 16.06.2015 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE, AND DISPLAY DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN AFFICHEUR ET AFFICHEUR
(JA) 表示装置の製造方法及び表示装置
Abrégé : front page image
(EN)This method for manufacturing a display device has: a recess formation step in which a recess 30A1 is formed in a portion of a first substrate 30A; a resin film formation step in which a flexible resin film 12 is formed in the recess 30A1; a metal wiring formation step in which a metal wiring 36G is formed continuously across the resin film 12 and an other portion of the first substrate 30A; a pattern formation step in which a plurality of thin-film patterns 30L are formed on the other portion of the first substrate 30A; a bonding step in which a sealant 40 is applied onto the first substrate 30A in a shape that surrounds the thin-film patterns 30L, and the first substrate 30A is bonded to a second substrate 20A; a second substrate removal step in which a portion of the second substrate 20A located on the outer side of the sealant 40 is removed; and a first substrate removal step in which at least some of a portion of the first substrate 30A located on the outer side of the sealant 40 is detached and removed from the resin film 12.
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'un afficheur qui comprend : une étape de formation de renfoncement dans laquelle un renfoncement (30A1) est formé dans une partie d'un premier substrat (30A); une étape de formation de film de résine dans laquelle un film de résine flexible (12) est formé dans le renfoncement (30A1); une étape de formation de câblage métallique dans laquelle un câblage métallique (36G) est formé de manière continue à travers le film de résine (12) et une autre partie du premier substrat (30A); une étape de formation de motif dans laquelle une pluralité de motifs en couche mince (30L) est formée sur l'autre partie du premier substrat (30A); une étape de liaison dans laquelle un agent d'étanchéité (40) est appliqué sur le premier substrat (30A) dans une forme qui entoure les motifs en couche mince (30L) et le premier substrat (30A) est lié à un second substrat (20A); une étape de retrait de second substrat dans laquelle est retirée une partie du second substrat (20A) située sur le côté externe de l'agent d'étanchéité (40); et une étape de retrait de premier substrat dans laquelle au moins une partie d'une partie du premier substrat (30A) située sur le côté externe de l'agent d'étanchéité (40) est détachée et retirée du film de résine (12).
(JA)第1基板30A上の一部に凹部30A1を形成する凹部形成工程と、凹部30A1内に可撓性を有する樹脂膜12を形成する樹脂膜形成工程と、第1基板30A上の他の一部と樹脂膜12上とに亘って連続する金属配線36Gを形成する金属配線形成工程と、第1基板30A上の他の一部に複数の薄膜パターン30Lを形成するパターン形成工程と、薄膜パターン30Lを囲む形で第1基板30A上にシール剤40を塗布し、第1基板30Aを第2基板20Aに貼り合わせる貼り合わせ工程と、第2基板20Aのうちシール剤40の外側に位置する部分を除去する第2基板除去工程と、第1基板30Aのうちシール剤40の外側に位置する部分の少なくとも一部を樹脂膜12から剥離させて除去する第1基板除去工程と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)