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1. (WO2016204019) MASQUE DE FORMATION DE FILM ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN MASQUE DE FORMATION DE FILM
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/204019    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/066874
Date de publication : 22.12.2016 Date de dépôt international : 07.06.2016
CIB :
C23C 14/04 (2006.01)
Déposants : V TECHNOLOGY CO., LTD. [JP/JP]; 134, Godo-cho, Hodogaya-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2400005 (JP)
Inventeurs : KAJIYAMA, Koichi; (JP).
MIZUMURA, Michinobu; (JP).
KOBAYASHI, Ikunori; (JP).
FUJIMORI, Yuya; (JP)
Mandataire : OGAWA, Moriaki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-121926 17.06.2015 JP
Titre (EN) FILM FORMATION MASK, AND METHOD FOR PRODUCING FILM FORMATION MASK
(FR) MASQUE DE FORMATION DE FILM ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN MASQUE DE FORMATION DE FILM
(JA) 成膜マスク及び成膜マスクの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention is provided with: a resin layer 2 having, provided therein, a plurality of first slits 6 corresponding to a pattern to be formed on a film formation substrate to have a film formed thereon; and a metal layer 3 which is stacked on the resin layer 2, has second slits 7 provided in positions corresponding to the first slits 6, and has, provided in a plurality of places, with a prescribed interval therebetween, reinforcement parts 4 which intersect and are connected to the second slits 7. Laser processing is performed on the stacked resin layer 2 to remove the resin of the stacked resin layer 2 from reinforcement-part 4 areas of the metal layer 3. The resin layer 2 is provided with a regular opening pattern, and an irregular shielding pattern which divides the opening pattern. As a result, a film formation mask can be provided with which processing in areas directly below the reinforcement parts is facilitated, and with which a regular pattern and an irregular pattern can be easily formed on the film formation substrate.
(FR)La présente invention comprend : une couche de résine (2), qui comprend dans son intérieur une pluralité de premières fentes (6) correspondant à un motif devant être formé sur un substrat de formation de film sur lequel doit être formé un film ; et une couche de métal (3) superposée sur la couche de résine (2), qui comprend des secondes fentes (7) situées à des positions correspondant aux premières fentes (6), et qui comprend, en plusieurs endroits et espacées d'un intervalle prescrit, des parties de renfort (4) qui croisent et sont reliées aux secondes fentes (7). Un traitement au laser est effectué sur la couche de résine (2) superposée afin d'éliminer la résine de la couche de résine superposée (2) des zones des parties de renfort (4) de la couche métallique (3). La couche de résine (2) est pourvue d'un motif d'ouverture régulier et d'un motif de masquage irrégulier qui divise le motif d'ouverture. Il est de ce fait possible de fournir un masque de formation de film qui facilite un traitement dans des zones situées directement sous les parties de renfort, et grâce auquel un motif régulier et un motif irrégulier peuvent être facilement formés sur le substrat de formation de film.
(JA)本発明は、成膜対象の成膜基板上に形成されるパターンに応じた複数の第1スリット6を設けた樹脂層2と、上記樹脂層2に積層され、上記第1スリット6に対応する位置に第2スリット7を設けると共に、上記第2スリット7に交差して接続された補強部4を所定の間隔で複数個所に設けた金属層3と、を備え、上記積層された樹脂層2にレーザ加工が施されることにより、上記金属層3の上記補強部4の領域からは、積層された上記樹脂層2の樹脂が除去され、上記樹脂層2は、規則的な開口パターンと、上記開口パターンを分断する不規則な遮蔽パターンと、を有するものである。これにより、補強部の直下の領域における加工を容易とし、成膜基板上に規則的なパターンと不規則的なパターンとを容易に作製し得る成膜マスクを提供できる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)