WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016203986) PÂTE ÉLECTROCONDUCTRICE, PHOTOPILE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PHOTOPILE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/203986    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/066552
Date de publication : 22.12.2016 Date de dépôt international : 03.06.2016
CIB :
H01B 1/22 (2006.01), C03C 8/18 (2006.01), H01L 21/28 (2006.01), H01L 21/288 (2006.01), H01L 31/0224 (2006.01)
Déposants : NAMICS CORPORATION [JP/JP]; 3993, Nigorikawa, Kita-ku, Niigata-shi, Niigata 9503131 (JP)
Inventeurs : KONNO, Seiya; (JP)
Mandataire : TSUKUNI & ASSOCIATES; Kojimachi Business Center, 5-3-1, Kojimachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1020083 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-121711 17.06.2015 JP
Titre (EN) ELECTROCONDUCTIVE PASTE, SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING SOLAR CELL
(FR) PÂTE ÉLECTROCONDUCTRICE, PHOTOPILE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PHOTOPILE
(JA) 導電性ペースト、太陽電池及び太陽電池の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)To obtain an electroconductive paste that can be used to form an electrode in a semiconductor device such as in a solar cell, wherein using the electroconductive paste to form an electrode makes it possible to maintain a high adhesive strength when a metal ribbon and the electrode are soldered to each other after an aging treatment is applied at a predetermined condition after the soldering. An electroconductive paste containing an electroconductive powder, a multiple oxide containing tellurium oxide, and an organic vehicle, wherein the electroconductive paste contains 0.1-0.6 parts by weight of tellurium oxide expressed in terms of TeO2 in relation to 100 weight parts of the electroconductive powder.
(FR)L'objet de l'invention est d'obtenir une pâte électroconductrice qui peut être utilisée pour former une électrode dans un dispositif à semi-conducteur comme dans une photopile, l'utilisation de la pâte électroconductrice pour former une électrode permettant de maintenir une résistance d'adhésion élevée lorsqu'un ruban métallique et l'électrode sont soudés l'un à l'autre après qu'un traitement de vieillissement soit appliqué à une condition prédéterminée après le brasage. L'invention concerne une pâte électroconductrice contenant une poudre électroconductrice, un oxyde multiple contenant de l'oxyde de tellure, et un véhicule organique, la pâte électroconductrice contenant de 0,1 à 0,6 partie en poids d'oxyde de tellure exprimée en termes de TeO2 par rapport à 100 parties en poids de la poudre électroconductrice.
(JA)太陽電池等の半導体デバイスの電極形成に用いることのできる導電性ペーストであって、その導電性ペーストを用いて電極を形成することによって、はんだ付け後に所定の条件でエージング処理を施した後に、金属リボンと、電極との間をはんだ付けしたときの接着強度を高く保つことができる導電性ペーストを得る。 導電性粉末と、酸化テルルを含む複酸化物と、有機ビヒクルとを含む導電性ペーストであって、導電性ペーストが、導電性粉末100重量部に対して、酸化テルルをTeO換算で0.1~0.6重量部含む、導電性ペーストである。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)