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1. (WO2016203923) MODULE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE, ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/203923    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/065514
Date de publication : 22.12.2016 Date de dépôt international : 25.05.2016
CIB :
H01L 27/14 (2006.01), G02B 7/02 (2006.01), H04N 5/369 (2011.01)
Déposants : SONY CORPORATION [JP/JP]; 1-7-1 Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075 (JP)
Inventeurs : OTANI Hidetsugu; (JP).
KISHIGAMI Yuuji; (JP)
Mandataire : MATSUO Kenichiro; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-123176 18.06.2015 JP
Titre (EN) MODULE, MODULE MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) MODULE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE, ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) モジュール、モジュールの製造方法、及び、電子機器
Abrégé : front page image
(EN)The present invention suppresses, compared with conventional cases, a temperature increase of a module in which an image sensor is mounted and fixed on a substrate, and delays, compared with the conventional cases, time when the temperature of the module reaches a predetermined temperature, thereby making longer the available time of the module compared with the conventional cases. This module is provided with: an organic substrate; an image sensor placed on the upper surface of the organic substrate; a wire that connects the image sensor and the organic substrate to each other; and a wire sealing section adhered to the side surface of the image sensor, while having the wire therein. The heat conductivity of the wire sealing section is higher than that of the organic substrate.
(FR)La présente invention supprime, en comparaison des cas conventionnels, une augmentation de température d'un module dans lequel un capteur d'image est monté et fixé sur un substrat, et retarde, en comparaison des cas conventionnels, le moment auquel la température du module atteint une température prédéterminée, prolongeant ainsi le temps disponible du module en comparaison des cas conventionnels. Ce module comprend : un substrat organique ; un capteur d'image placé sur la surface supérieure du substrat organique ; un fil qui relie le capteur d'image et le substrat organique l'un à l'autre ; et une section de scellement de fil collée à la surface latérale du capteur d'image, tout en ayant le fil à l'intérieur de celle-ci. La conductivité thermique de la section de scellement de fil est supérieure à celle du substrat organique.
(JA)イメージセンサを基板に搭載固定したモジュールの熱上昇を従来に比べて抑制し、モジュールの温度が所定温度に達するまでの時間を従来に比べて遅延させ、これによりモジュールの使用可能時間を従来に比べて長くする 有機基板と、前記有機基板の上面に載置されたイメージセンサと、前記イメージセンサと前記有機基板を接続するワイヤと、前記ワイヤを内包しつつ前記イメージセンサの側面に付着されたワイヤ封止部と、を備え、前記ワイヤ封止部の熱伝導率が前記有機基板の熱伝導率よりも高い、モジュール。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)