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1. (WO2016203638) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/203638    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/067706
Date de publication : 22.12.2016 Date de dépôt international : 19.06.2015
CIB :
H05K 13/08 (2006.01)
Déposants : YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 2500 Shingai, Iwata-shi, Shizuoka 4388501 (JP)
Inventeurs : TAKAMA, Kazushi; (JP)
Mandataire : MIYAZONO, Hirokazu; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COMPONENT MOUNTING DEVICE, AND COMPONENT MOUNTING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT
(JA) 部品実装装置および部品実装方法
Abrégé : front page image
(EN)This component mounting device (100) comprises: a mounting head (42) that mounts a component (31) on a mounting position of a substrate (P); an imaging unit (8) that can image the mounting position on the substrate; and a control unit (9) that compares images of the mounting position picked up by the imaging unit before and after mounting, and evaluates the mounting state. Moreover, the control unit is configured so as to compare the images from before and after mounting and to evaluate the mounting state during the operation from the completion of the mounting of said component until the completion of the mounting of the next component.
(FR)L'invention concerne un dispositif de montage de composant (100) qui comprend : une tête de montage (42) qui monte un composant (31) sur une position de montage d'un substrat (P); une unité d'imagerie (8) qui peut imager la position de montage sur le substrat; et une unité de commande (9) qui compare les images de la position de montage captée par l'unité d'imagerie avant et après le montage, et qui évalue l'état du montage. De plus, l'unité de commande est configurée de manière à comparer les images d'avant et d'après le montage, et à évaluer l'état du montage pendant l'opération depuis l'achèvement du montage dudit composant jusqu'à l'achèvement du montage du composant suivant.
(JA)この部品実装装置(100)は、基板(P)の実装位置に対して部品(31)を実装する実装ヘッド(42)と、基板の実装位置を撮像可能な撮像部(8)と、撮像部により撮像した実装位置の部品の実装前後の画像を比較して実装状態を判定する制御部(9)とを備える。そして、制御部は、部品の実装完了から次の部品の実装完了までの動作中に部品の実装前後の画像を比較して実装状態を判定するように構成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)