WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016202860) AGENCEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/202860    N° de la demande internationale :    PCT/EP2016/063760
Date de publication : 22.12.2016 Date de dépôt international : 15.06.2016
CIB :
H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Inventeurs : LOEFFLER, Andreas; (DE).
HAGER, Thomas; (DE).
WALTER, Christoph; (DE).
LELL, Alfred; (DE)
Mandataire : PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2015 109 788.5 18.06.2015 DE
Titre (DE) ANORDNUNG
(EN) ARRANGEMENT
(FR) AGENCEMENT
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Anordnung mit wenigstens einem optoelektronischen Halbleiterbauelement und einer Wärmesenke, wobei das optoelektronische Halbleiterbauelement auf der Wärmesenke angeordnet ist, wobei die Wärmesenke ausgebildet ist, Wärme aus dem optoelektronischen Halbleiterbauelement abzuführen. Die Wärmesenke weist einen Werkstoff auf, wobei der Werkstoff der Wärmesenke elektrisch leitend und thermisch leitend ist. Der Werkstoff der Wärmesenke weist Aluminium und Silizium auf.
(EN)The invention relates to an arrangement having at least one opto-electronic semiconductor element and a heat sink, wherein the opto-electronic semiconductor element is arranged on the heat sink, wherein the heat sink is designed to discharge heat from the opto-electronic semiconductor element. The heat sink comprises a material, wherein the material of the heat sink is electrically conductive and thermally conductive. The material of the heat sink comprises aluminum and silicon.
(FR)L'invention concerne un agencement comportant au moins un composant à semi-conducteur optoélectronique et un dissipateur thermique, le composant à semi-conducteur optoélectronique étant disposé sur le dissipateur thermique, et le dissipateur thermique étant conçu pour dissiper la chaleur hors du composant à semi-conducteur optoélectronique. Le dissipateur thermique comporte un matériau qui est électriquement et thermiquement conducteur. Le matériau du dissipateur thermique comporte de l'aluminium et du silicium.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)