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1. (WO2016202031) PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION, PANNEAU D'AFFICHAGE ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/202031 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/076990
Date de publication : 22.12.2016 Date de dépôt international : 22.03.2016
CIB :
H01L 51/52 (2006.01) ,H01L 51/56 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52
Détails des dispositifs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
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Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28
comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32
avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
Déposants :
京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 朝阳区酒仙桥路10号 No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015, CN
鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 ORDOS YUANSHENG OPTOELECTRONICS CO., LTD. [CN/CN]; 中国内蒙古自治区鄂尔多斯市 东胜区装备制造基地 Ordos Equipment Manufacturing Base, Dongsheng District Ordos, Inner Mongolia 017020, CN
Inventeurs :
盖人荣 GAI, Renrong; CN
玄明花 XUAN, Minghua; CN
邱云 QIU, Yun; CN
蒋志亮 JIANG, Zhiliang; CN
文官印 WEN, Guanyin; CN
Mandataire :
北京市中咨律师事务所 ZHONGZI LAW OFFICE; 中国北京市 西城区平安里西大街26号新时代大厦7层 7F, New Era Building, 26 Pinganli Xidajie, Xicheng District Beijing 100034, CN
Données relatives à la priorité :
201510338311.317.06.2015CN
Titre (EN) PACKAGING METHOD, DISPLAY PANEL AND DISPLAY DEVICE
(FR) PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION, PANNEAU D'AFFICHAGE ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(ZH) 封装方法、显示面板及显示装置
Abrégé :
(EN) A packaging method, display panel and display device. The packaging method comprises: depositing a silicone sealant on a packaging area or encapsulation cover of an OLED array substrate (S2); aligning and adhering the encapsulation cover and the OLED array substrate (S3); and applying, from a side of the encapsulation cover, facing away from the OLED array substrate, a laser to the silicone sealant, so as to cure the silicone sealant (S4). The packaging method further comprises: forming a barrier layer on the encapsulation cover (S1), wherein the barrier layer is configured to block the laser from illuminating on an OLED device on the OLED array substrate. The packaging method, display panel and display device can prevent the OLED device on the OLED array substrate from being damaged by heat of the laser, while reducing a distance between the silicone sealant and a cathode layer, facilitating a narrow frame design without replacing laser equipment and a laser mask.
(FR) L'invention concerne un procédé d'encapsulation, un panneau d'affichage et un dispositif d'affichage. Le procédé d'encapsulation consiste à : déposer un matériau d'étanchéité de silicone sur une zone d'encapsulation ou un couvercle d'encapsulation d'un substrat de réseau OLED (S2); aligner et de faire adhérer le couvercle d'encapsulation et le substrat de réseau OLED (S3); et appliquer, à partir d'un côté du couvercle d'encapsulation, opposé au substrat de réseau OLED, un laser au matériau d'étanchéité de silicone, de manière à durcir le matériau d'étanchéité de silicone (S4). Le procédé d'encapsulation consiste en outre à : former une couche barrière sur le couvercle d'encapsulation (S1), la couche barrière étant conçue pour bloquer le laser afin qu'il n'éclaire pas un dispositif OLED sur le substrat de réseau OLED. Le procédé d'encapsulation, le panneau d'affichage et le dispositif d'affichage peuvent empêcher que le dispositif OLED sur le substrat de réseau OLED ne soit endommagé par la chaleur du laser, tout en réduisant une distance entre le matériau d'étanchéité de silicone et une couche de cathode, en facilitant une conception de cadre étroit sans avoir à remplacer l'équipement laser et un masque laser.
(ZH) 一种封装方法、显示面板及显示装置。该封装方法包括:在OLED阵列基板的封装区域上或封装盖板上形成玻璃胶(S2),将该封装盖板与该OLED阵列基板对位贴合(S3),从该封装盖板远离该OLED阵列基板的一侧采用激光照射该玻璃胶,使该玻璃胶熔融烧结(S4),其中,该封装方法还包括:在该封装盖板上形成阻隔层(S1),该阻隔层用于当采用该激光照射该玻璃胶时,阻挡该激光照射在该OLED阵列基板的OLED器件上。根据该封装方法、显示面板及显示装置可以避免激光对阵列基板上的OLED器件造成热损伤,同时还可以缩小玻璃胶与阴极层之间的距离,有利于实现窄边框设计,并且无需更换激光设备和激光掩膜。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)