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1. (WO2016200122) CORPS STRATIFIÉ COMPRENANT UNE COUCHE À FIL MÉTALLIQUE, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/200122 N° de la demande internationale : PCT/KR2016/006019
Date de publication : 15.12.2016 Date de dépôt international : 08.06.2016
CIB :
H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/38 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,B32B 15/088 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38
Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
73
Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévus dans les groupes C08G12/-C08G71/253
06
Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale de la macromolécule; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
10
Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15
Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04
comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08
de résine synthétique
088
comprenant des polyamides
Déposants :
주식회사 엘지화학 LG CHEM, LTD. [KR/KR]; 서울시 영등포구 여의대로 128 128 Yeoui-daero Yeongdeungpo-gu Seoul 07336, KR
Inventeurs :
정혜원 JEONG, Hye Won; KR
신보라 SHIN, Bo Ra; KR
김경준 KIM, Kyungjun; KR
명지은 MYUNG, Ji Eun; KR
손용구 SON, Yong Goo; KR
Mandataire :
김애라 KIM, Aera; KR
Données relatives à la priorité :
10-2015-008028208.06.2015KR
10-2016-006810201.06.2016KR
Titre (EN) LAMINATED BODY COMPRISING METAL WIRE LAYER, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) CORPS STRATIFIÉ COMPRENANT UNE COUCHE À FIL MÉTALLIQUE, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 금속배선층이 형성된 적층체 및 이를 제조하는 방법
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a method for manufacturing a flexible substrate in which a metal wire is embedded, and provides a laminated body comprising: a carrier substrate; a debonding layer disposed on at least one surface of the carrier substrate and comprising a polyimide-based resin; a metal wire layer in contact with the debonding layer; and a flexible substrate layer in contact with the metal wire layer. The adhesive force between the metal wire layer and the flexible substrate layer is greater than the adhesive force between the metal wire layer and the debonding layer. Thus, even if a laser irradiation process, a light irradiation process, or the like is not performed, it is possible to easily separate the flexible substrate having the metal wire layer from the carrier substrate. In addition, since a metal wire can be embedded in the flexible substrate layer, the surface resistance of an electrode can be reduced, and even if the shape of a substrate is deformed, it is possible to prevent the metal wire from being damaged or cut as the metal wire is embedded in the substrate.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat flexible dans lequel un fil métallique est incorporé, et concerne un corps stratifié comprenant : un substrat de support ; une couche de décollage disposée sur au moins une surface du substrat de support et comprenant une résine à base de polyimide ; une couche à fil métallique en contact avec la couche de décollage ; et une couche de substrat souple en contact avec la couche à fil métallique. La force d'adhérence entre la couche à fil métallique et la couche de substrat souple est supérieure à la force d'adhérence entre la couche à fil métallique et la couche de décollage. Ainsi, même si un procédé d'irradiation laser, un procédé d'irradiation de lumière, ou similaire n'est pas effectué, il est possible de séparer facilement le substrat souple ayant la couche à fil métallique du substrat de support. En outre, étant donné qu'un fil métallique peut être intégré dans la couche de substrat souple, la résistance de surface d'une électrode peut être réduite, et même si la forme d'un substrat est déformée, il est possible d'empêcher le fil métallique d'être endommagé ou découpé du fait que le fil métallique est intégré dans le substrat.
(KO) 본 발명은 금속 배선이 매립된 가요성 기판의 제조방법에 관한 것으로, 캐리어 기판; 상기 캐리어 기판의 적어도 일면에 위치하며, 폴리이미드계 수지를 포함하는 디본딩층(debonding layer); 상기 디본딩층과 접하고 있는 금속 배선층; 및 상기 금속 배선층과 접하고 있는 가요성 기판층을 포함하며, 상기 금속 배선층과 가요성 기판층 사이의 접착력은 상기 금속 배선층과 디본딩층 사이의 접착력 보다 큰 것인 적층체를 제공함으로써, 레이저 조사 또는 광 조사 공정 등을 진행하지 않더라도 캐리어 기판으로부터 금속배선층을 갖는 가요성 기판을 용이하게 분리할 수 있고 금속 배선이 가요성 기판층에 매립될 수 되어 있어 전극의 면저항을 감소시킬 수 있으며, 기판 내부에 매립됨에 따라 기판의 형태가 변형되더라도 금속 배선이 파손되거나 단선되는 것을 방지할 수 있다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)