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1. (WO2016200003) APPAREIL DE COUPE DE LINGOT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/200003 N° de la demande internationale : PCT/KR2016/000082
Date de publication : 15.12.2016 Date de dépôt international : 06.01.2016
CIB :
H01L 21/78 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
77
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun
78
avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
Déposants :
에스케이실트론 주식회사 SK SILTRON CO., LTD. [KR/KR]; 경상북도 구미시 임수로 53 53 Imsu-ro Gumi-si Gyeongsangbuk-do 39386, KR
Inventeurs :
전지원 JEON, Ji Won; KR
Mandataire :
박영복 PARK, Young Bok; KR
Données relatives à la priorité :
10-2015-008062208.06.2015KR
Titre (EN) INGOT CUTTING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE COUPE DE LINGOT
(KO) 잉곳 절단 장치
Abrégé :
(EN) The present invention relates to an ingot cutting apparatus, comprising: an ingot supply apparatus which supplies an ingot and is provided to be movable up and down; a cutting apparatus which is provided to be movable right and left and cut the ingot; a slurry supply part which is provided to supply slurry to the cutting apparatus; and an air supply part which is provided to supply air to the cutting apparatus so as to control a supply amount of the slurry being supplied to the cutting apparatus.
(FR) La présente invention concerne un appareil de coupe de lingot, comprenant : un appareil d'amenée de lingot qui achemine un lingot et qui est conçu pour être mobile vers le haut et vers le bas; un appareil de coupe qui est conçu pour être mobile à droite et à gauche et qui coupe le lingot; une partie d'alimentation en boue liquide qui est conçue pour délivrer de la boue liquide à l'appareil de coupe; et une partie d'alimentation en air qui est conçue pour délivrer de l'air à l'appareil de coupe de manière à commander une quantité délivrée de la boue liquide qui est délivrée à l'appareil de coupe.
(KO) 본 발명은 잉곳 절단 장치에 관한 것으로서, 잉곳을 공급하며 상하로 이동 가능하도록 구비되는 잉곳공급장치, 좌우 이동가능하도록 구비되어 상기 잉곳을 절단하도록 구비되는 절단장치, 상기 절단장치에 슬러리를 공급하도록 구비되는 슬러리공급부 및 상기 절단장치에 공기를 공급하여 상기 절단장치에 공급되는 상기 슬러리의 공급량을 조절하도록 구비되는 에어공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉곳 절단 장치이다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)