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1. (WO2016199968) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ EN STRATIFIÉ MÉTALLIQUE CUIVRÉ SOUPLE POUVANT ÊTRE PLIÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/199968    N° de la demande internationale :    PCT/KR2015/006022
Date de publication : 15.12.2016 Date de dépôt international : 15.06.2015
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : SEIL ELECTRONICS CO., LTD. [KR/KR]; 272, Namdongseo-ro Namdong-gu Incheon 405-848 (KR)
Inventeurs : AHN, Jae hwa; (KR).
SO, Tae Yun; (KR).
KIM, Seong Min; (KR)
Mandataire : JUNG, Bu Yon; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2015-0080661 08.06.2015 KR
Titre (EN) BENDABLE FLEXIBLE METAL COPPER CLAD LAMINATE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ EN STRATIFIÉ MÉTALLIQUE CUIVRÉ SOUPLE POUVANT ÊTRE PLIÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 구부릴 수 있는 연성금속동박적층 인쇄회로기판 및 이를 제조하는 방법
Abrégé : front page image
(EN)A flexible metal copper clad laminate printed circuit board comprises: a metal sheet which includes a plurality of rigid regions having first thickness, and a flexible region, located between the plurality of rigid regions, having a second thickness thinner than the first thickness; an insulating layer, laminated on the top portion of the metal sheet, for transferring heat to the metal sheet; a copper foil layer which is laminated on the top portion of the insulating layer and on which a circuit pattern is formed; and a protective layer, laminated on the top portion of the copper foil layer, for protecting the formed circuit pattern. Accordingly, a flexible metal copper clad laminate printed circuit board may form a flexible region which is interposed between a plurality of rigid regions through partial etching or stepped routing.
(FR)L'invention porte sur une carte de circuit imprimé en stratifié métallique cuivré souple, qui comprend : une feuille métallique qui comprend une pluralité de régions rigides ayant une première épaisseur, et une région souple, située entre la pluralité de régions rigides, ayant une seconde épaisseur plus mince que la première épaisseur ; une couche isolante, stratifiée sur la partie supérieure de la feuille métallique, pour transférer de la chaleur à la feuille métallique ; une couche de feuille de cuivre qui est stratifiée sur la partie supérieure de la couche isolante et sur laquelle un motif de circuit est formé ; et une couche de protection, stratifiée sur la partie supérieure de la couche de feuille de cuivre, pour protéger le motif de circuit formé. En conséquence, une carte de circuit imprimé en stratifié métallique cuivré souple peut former une région souple qui est intercalée entre une pluralité de régions rigides au moyen d'une gravure partielle ou d'un routage étagé.
(KO)연성금속동박적층 인쇄회로기판은 제1 두께를 가지는 복수의 강성 영역들 및 상기 복수의 강성 영역들의 사이에 위치하고 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가지는 연성 영역을 포함하는 금속 시트, 상기 금속 시트의 상부에 적층되어 상기 금속 시트에 열을 전달하는 절연층, 상기 절연층의 상부에 적층되어 회로 패턴이 형성되는 동박층 및 상기 동박층의 상부에 적층되어 상기 형성된 회로 패턴을 보호하는 보호층을 포함한다. 따라서, 연성금속동박적층 인쇄회로기판은 부분 에칭 또는 단차 라우팅을 통하여 복수의 강성 영역들 사이에 배치되는 연성 영역을 형성할 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)