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1. (WO2016199811) CHARGE DE CUIVRE ENDUITE EN SURFACE, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET COMPOSITION CONDUCTRICE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/199811 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/067057
Date de publication : 15.12.2016 Date de dépôt international : 08.06.2016
CIB :
H01B 5/00 (2006.01) ,B22F 1/00 (2006.01) ,B22F 1/02 (2006.01) ,H01B 1/02 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
5
Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
1
Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
1
Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes
02
comportant un enrobage des particules
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
02
composés principalement de métaux ou d'alliages
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
20
Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
22
le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
Déposants :
日油株式会社 NOF CORPORATION [JP/JP]; 東京都渋谷区恵比寿4丁目20番3号 20-3, Ebisu 4-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1506019, JP
Inventeurs :
田上 安宣 TAGAMI Yasunobu; JP
高橋 直志 TAKAHASHI Naoshi; JP
西塔 正幸 SAITOH Masayuki; JP
澤田 公平 SAWADA Kouhei; JP
Mandataire :
酒井 一 SAKAI Hajime; JP
Données relatives à la priorité :
2015-11949212.06.2015JP
Titre (EN) SURFACE-COATED COPPER FILLER, METHOD FOR PRODUCING SAME AND CONDUCTIVE COMPOSITION
(FR) CHARGE DE CUIVRE ENDUITE EN SURFACE, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET COMPOSITION CONDUCTRICE
(JA) 表面被覆銅フィラー、その製造方法、および導電性組成物
Abrégé :
(EN) Provided is a surface-coated copper filler for conductive compositions, which has excellent oxidation resistance and comprises: copper particles; a first coating layer of an amine compound represented by formula (1), said first coating layer being bonded with copper in the surface of each copper particle by a chemical bond and/or a physical bond; and a second coating layer of an aliphatic monocarboxylic acid having 8-20 carbon atoms, said second coating layer being arranged on the first coating layer and bonded with the amine compound by a chemical bond. Also provided are: a method for producing this surface-coated copper filler; and a conductive composition containing this surface-coated copper filler. (In formula (1), m represents an integer of 0-3; n represents an integer of 0-2; when n = 0, m is one of 0-3; and when n = 1 or n = 2, m is one of 1-3.)
(FR) L'invention concerne une charge de cuivre enduite en surface pour des compositions conductrices, qui présente une excellente résistance à l'oxydation et comprend : des particules de cuivre ; une première couche de revêtement d'un composé d'amine représenté par la formule (1), ladite première couche de revêtement étant liée avec du cuivre dans la surface de chaque particule de cuivre par une liaison chimique et/ou une liaison physique et une seconde couche de revêtement d'un acide monocarboxylique aliphatique ayant de 8 à 20 atomes de carbone, ladite seconde couche de revêtement étant disposée sur la première couche de revêtement et liée avec le composé d'amine par une liaison chimique. L'invention concerne également : un procédé de production de cette charge de cuivre enduite en surface et une composition conductrice contenant cette charge de cuivre enduite en surface. (Dans la formule (1), m représente un nombre entier de 0 à 3 ; n représente un nombre entier de 0 à 2 ; lorsque n = 0, m est un nombre entier de 0 à 3 et lorsque n = 1 ou n = 2, m est un nombre entier de 1 à 3.)
(JA) 銅粒子と、この銅粒子の表面の銅と化学結合および/または物理結合によって結合している式(1)で表されるアミン化合物の第1被覆層と、第1被覆層上に、アミン化合物と化学結合によって結合している炭素数8~20の脂肪族モノカルボン酸の第2被覆層と、を有する、導電性組成物用の耐酸化性に優れる表面被覆銅フィラーおよびその製造方法を提供する。また、該表面被覆銅フィラーを含有する導電性組成物を提供する。 [式(1)中、mは0~3の整数、nは0~2の整数であり、n=0のとき、mは0~3のいずれか、n=1またはn=2のとき、mは1~3のいずれかである。]
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)