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1. (WO2016199616) FILM TRANSPARENT POUR CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS SOUPLE, ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS SOUPLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/199616    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/065958
Date de publication : 15.12.2016 Date de dépôt international : 31.05.2016
CIB :
H05K 1/03 (2006.01), B32B 27/16 (2006.01), B32B 27/30 (2006.01), B32B 27/36 (2006.01), C08J 7/04 (2006.01)
Déposants : TOYOBO CO., LTD. [JP/JP]; 2-8, Dojima Hama 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308230 (JP)
Inventeurs : NISHIO Akiko; (JP).
HONGO Yuki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-115722 08.06.2015 JP
Titre (EN) TRANSPARENT FILM FOR FLEXIBLE CIRCUIT BOARD, AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD
(FR) FILM TRANSPARENT POUR CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS SOUPLE, ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS SOUPLE
(JA) フレキシブル回路基板用透明フィルム及びフレキシブル回路基板
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide: a transparent film for a flexible circuit board, which is excellent in heat resistance and is suitable to form a circuit having a thinner wire; and a flexible circuit board. [Solution] A transparent film for a flexible circuit board characterized by including, on at least one surface of a polyester film, an undercoat layer made of a cured material containing an ultraviolet-curable resin composition, wherein the undercoat layer has a surface free energy of 20-40 mJ/m2, a surface roughness Ra of at most 10 nm, and a film thickness of 0.8-3.0 μm. A flexible circuit board wherein a circuit having a wire width of at most 30 μm is formed on the transparent film for the flexible circuit board.
(FR)La présente invention vise à proposer : un film transparent pour carte de circuits imprimés souple, qui présente une excellente résistance à la chaleur et est approprié pour former un circuit ayant un fil plus mince ; et une carte de circuits imprimés flexible. À cet effet, la présente invention porte sur un film transparent pour carte de circuits imprimés souple caractérisé en ce qu'il comprend, sur au moins une surface d'un film de polyester, une sous-couche faite d'une matière durcie contenant une composition de résine apte à durcir aux ultraviolets, la sous-couche ayant une énergie libre de surface de 20-40 mJ/m2, une rugosité de surface Ra d'au plus 10 nm, et une épaisseur de film de 0,8-3,0 μm. La présente invention porte sur une carte de circuits imprimés souple dans laquelle un circuit ayant une largeur de fil d'au plus 30 μm est formé sur le film transparent pour la carte de circuits imprimés souple.
(JA)【課題】耐熱性に優れ、回路細線化に適したフレキシブル回路基板用透明フィルム及びフレキシブル回路基板を提供すること。 【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に、紫外線硬化型樹脂組成物を含む硬化物からなるアンダーコート層を有し、前記アンダーコート層の表面自由エネルギーが20~40mJ/m、表面粗さRaが10nm以下、膜厚が0.8~3.0μmで あることを特徴とするフレキシブル回路基板用透明フィルム。及び前記のフレキシブル回路基板用透明フィルム上に、線幅30μm以下の回路が形成されているフレキシブル回路基板。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)