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1. (WO2016199514) APPAREIL D'USINAGE AU LASER ET PROCÉDÉ DE DÉCOUPE AU LASER

Pub. No.:    WO/2016/199514    International Application No.:    PCT/JP2016/063041
Publication Date: Fri Dec 16 00:59:59 CET 2016 International Filing Date: Wed Apr 27 01:59:59 CEST 2016
IPC: B23K 26/067
B23K 26/064
B23K 26/142
B23K 26/38
Applicants: AMADA HOLDINGS CO.,LTD.
株式会社アマダホールディングス
Inventors: SAKO, Hiroshi
迫 宏
ISHIGURO, Hiroaki
石黒 宏明
SUGIYAMA, Akihiko
杉山 明彦
MIZOGUCHI, Yuya
溝口 祐也
Title: APPAREIL D'USINAGE AU LASER ET PROCÉDÉ DE DÉCOUPE AU LASER
Abstract:
L'invention concerne un appareil d'usinage au laser (100) pourvu d'un oscillateur laser (11). L'oscillateur laser (11) excite un faisceau laser dans une plage de longueurs d'onde de 1 μm ou plus courte. Une fibre de procédé (12) transmet un faisceau laser délivré à la sortie de l'oscillateur laser (11). Une lentille de condensation (27) configurée à partir d'une lentille biseautée est un exemple d'un élément optique de condensation. Au moment de l'irradiation d'un matériau en panneau (W1) avec le faisceau laser délivré en sortie par la fibre de procédé (12), le matériau en panneau étant un matériau à usiner, l'élément optique de condensation condense le faisceau laser vers une pluralité de zones dans une unité de surface dans une unité de temps entre un instant de début de la fusion, dans l'unité de surface, du matériau en panneau (W1), et un instant de fin de la fusion du matériau en panneau, ladite unité de surface étant une surface à l'intérieur d'un rayon de 0,5 mm de l'axe optique du faisceau laser.