JP2016053794 PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CORPS CONDUCTEUR DE PANNEAU TACTILE, CORPS STRATIFIÉ DE FILM CONDUCTEUR ET CORPS CONDUCTEUR DE PANNEAU TACTILE

1. (WO2016199446) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CORPS CONDUCTEUR DE PANNEAU TACTILE, CORPS STRATIFIÉ DE FILM CONDUCTEUR ET CORPS CONDUCTEUR DE PANNEAU TACTILE

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Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication :		WO/2016/199446		N° de la demande internationale :		PCT/JP2016/053794
Date de publication :		15.12.2016		Date de dépôt international :		09.02.2016

CIB :

G06F 3/041 (2006.01)

Déposants :

FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)

Inventeurs :

MIYAMOTO Haruhiko; (JP)

Mandataire :

NAKASHIMA Junko; (JP)

Données relatives à la priorité :

2015-118340

11.06.2015

Titre

(EN) METHOD FOR MANUFACTURE OF CONDUCTIVE BODY FOR TOUCH PANEL, CONDUCTIVE FILM LAYERED BODY, AND CONDUCTIVE BODY FOR TOUCH PANEL
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CORPS CONDUCTEUR DE PANNEAU TACTILE, CORPS STRATIFIÉ DE FILM CONDUCTEUR ET CORPS CONDUCTEUR DE PANNEAU TACTILE
(JA) タッチパネル用導電体の製造方法、導電フィルム積層体およびタッチパネル用導電体

Abrégé :

(EN)The purpose of the present invention is to provide a method for manufacture of a conductive body for a touch panel which has a cover member with approximately uniform thickness even after being formed in a three-dimensional shape, a conductive film layered body, and a conductive body for a touch panel. At least one thickness change part 12, in which the thickness of a portion which deforms at time of forming is changed prior to forming with respect to the thickness of another portion 11, is formed upon a cover member 1 which is insulating and transparent. A conductive film layered body is formed by positioning a conductive member upon a surface of the cover member 1. The conductive film layered body is formed in a single step into a three-dimensional shape such that the conductive film layered body deforms at the portion thereof at which the thickness change part 12 is formed, manufacturing the conductive body for the touch panel.
(FR)L'objet de la présente invention est de fournir un procédé de fabrication d'un corps conducteur de panneau tactile comportant un élément de couverture présentant une épaisseur sensiblement uniforme, y compris après avoir été mis en forme dans une forme tridimensionnelle, un corps stratifié de film conducteur et un corps conducteur de panneau tactile. Au moins une partie à variation d'épaisseur 12, dans laquelle l'épaisseur d'une partie qui se déforme au moment de la mise en forme varie avant la mise en forme par rapport à l'épaisseur d'une autre partie 11, est formée sur un élément de couverture 1 qui est isolant et transparent. Un corps stratifié de film conducteur est formé par positionnement d'un élément conducteur sur une surface de l'élément de couverture 1. Le corps stratifié de film conducteur est formé en une seule étape dans une forme tridimensionnelle de sorte que le corps stratifié de film conducteur se déforme sur sa partie située au niveau de laquelle est formée la partie à variation d'épaisseur, ce qui permet de fabriquer le corps conducteur du panneau tactile.
(JA)３次元形状に成形された後もほぼ均一の厚さのカバー部材を有するタッチパネル用導電体の製造方法、導電フィルム積層体およびタッチパネル用導電体を提供する。絶縁性および透明性を有するカバー部材１に、成形時に変形する部分の厚さを他の部分１１の厚さに対してあらかじめ変化させた少なくとも１つの厚さ変化部１２を形成し、カバー部材１の表面上に導電部材を配置することによって導電フィルム積層体を形成し、厚さ変化部１２が形成されている部分の導電フィルム積層体が変形するように一括して３次元形状に成形し、タッチパネル用導電体を製造する。

États désignés :

AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).

Langue de publication :	japonais (JA)
Langue de dépôt :	japonais (JA)

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