Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2016199439) DISPOSITIF DE MESURE TRIDIMENSIONNELLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/199439 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/050551
Date de publication : 15.12.2016 Date de dépôt international : 08.01.2016
CIB :
G01B 11/25 (2006.01) ,G06T 1/00 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
B
MESURE DE LA LONGUEUR, DE L'ÉPAISSEUR OU DE DIMENSIONS LINÉAIRES ANALOGUES; MESURE DES ANGLES; MESURE DES SUPERFICIES; MESURE DES IRRÉGULARITÉS DES SURFACES OU CONTOURS
11
Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de moyens optiques
24
pour mesurer des contours ou des courbes
25
en projetant un motif, p.ex. des franges de moiré, sur l'objet
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
T
TRAITEMENT OU GÉNÉRATION DE DONNÉES D'IMAGE, EN GÉNÉRAL
1
Traitement de données d'image, d'application générale
Déposants :
CKD株式会社 CKD CORPORATION [JP/JP]; 愛知県小牧市応時二丁目250番地 250, Ouji 2-chome, Komaki-shi, Aichi 4858551, JP
Inventeurs :
大山 剛 OHYAMA Tsuyoshi; JP
坂井田 憲彦 SAKAIDA Norihiko; JP
間宮 高弘 MAMIYA Takahiro; JP
石垣 裕之 ISHIGAKI Hiroyuki; JP
Mandataire :
川口光男 KAWAGUCHI Mitsuo; JP
Données relatives à la priorité :
2015-11884212.06.2015JP
Titre (EN) THREE-DIMENSIONAL MEASUREMENT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MESURE TRIDIMENSIONNELLE
(JA) 三次元計測装置
Abrégé :
(EN) The present invention provides a three-dimensional measurement device capable of carrying out three-dimensional measurement using a phase shift method with higher accuracy and in a shorter period of time. A substrate inspection device 1 is provided with an illumination device 4 for irradiating a striped light pattern onto a printed circuit board 2, a camera 5 for imaging the portion of the printed circuit board 2 irradiated with the light pattern, and a control device 6 for carrying out three-dimensional measurement on the basis of the imaged image data. The control device 6 calculates a first height measurement value on the basis of image data obtained by irradiating a first optical pattern having a first period onto a first position and acquires gain and offset values from the image data. Further, the control device 6 uses the gain and offset values to calculate a second height measurement value on the basis of image data obtained by irradiating a second optical pattern having a second period onto a second position that is diagonally offset by a half-pixel pitch. Height data specified on the basis of the first measurement value and second measurement value is acquired as real height data.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de mesure tridimensionnelle apte à effectuer une mesure tridimensionnelle à l'aide d'un procédé de décalage de phase ayant une précision plus élevée et dans un laps de temps plus court. Un dispositif d'inspection de substrat (1) comprend un dispositif d'éclairage (4) pour rayonner un motif de lumière en bandes sur une carte de circuits imprimés (2), un dispositif d'appareil de prise de vues (5) pour imager la partie de la carte de circuits imprimés (2) rayonnée avec le motif de lumière, et un dispositif de commande (6) pour la effectuer une mesure tridimensionnelle sur la base des données d'image imagées. Le dispositif de commande (6) calcule une première valeur de mesure de hauteur sur la base de données d'image obtenues par rayonnement d'un premier motif optique ayant une première période sur une première position et acquiert des valeurs de gain et de décalage à partir des données d'image. En outre, le dispositif de commande (6) utilise les valeurs de gain et de décalage pour calculer une seconde valeur de mesure de hauteur sur la base de données d'image obtenues par rayonnement d'un second motif optique ayant une seconde période sur une seconde position qui est diagonalement décalée d'un pas de demi-pixel. Des données de hauteur spécifiées sur la base de la première valeur de mesure et de la seconde valeur de mesure sont acquises en tant que données de hauteur réelles.
(JA) 位相シフト法を利用した三次元計測を行うにあたり、より高精度な計測をより短時間で実現することのできる三次元計測装置を提供する。基板検査装置1は、プリント基板2に対し縞状の光パターンを照射する照明装置4と、プリント基板2上の光パターンの照射された部分を撮像するカメラ5と、撮像された画像データに基づき三次元計測を行う制御装置6とを備えている。制御装置6は、第1位置にて第1周期の第1光パターンを照射して得られた画像データを基に第1の高さ計測値を算出すると共に、該画像データからゲイン及びオフセットの値を取得する。また、半画素ピッチ斜めにずれた第2位置にて、第2周期の第2光パターンを照射して得られた画像データを基に、前記ゲイン及びオフセットの値を利用して第2の高さ計測値を算出する。そして、第1の計測値及び第2の計測値から特定される高さデータを、真の高さデータとして取得する。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)