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1. (WO2016199242) DISPOSITIF DE FORMATION DE MOTIF DE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/199242 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/066734
Date de publication : 15.12.2016 Date de dépôt international : 10.06.2015
CIB :
H05K 3/10 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
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Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
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Fabrication de circuits multi-couches
Déposants :
富士機械製造株式会社 FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19 Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
Inventeurs :
塚田 謙磁 TSUKADA, Kenji; JP
藤田 政利 FUJITA, Masatoshi; JP
橋本 良崇 HASHIMOTO, Yoshitaka; JP
川尻 明宏 KAWAJIRI, Akihiro; JP
鈴木 雅登 SUZUKI, Masato; JP
牧原 克明 MAKIHARA, Katsuaki; JP
Mandataire :
特許業務法人ネクスト NEXT INTERNATIONAL; 愛知県名古屋市中区錦一丁目11番20号 大永ビルディング7階 7th Floor, Daiei Building, 11-20, Nishiki 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CIRCUIT PATTERN FORMING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE FORMATION DE MOTIF DE CIRCUIT
(JA) 回路パターン形成装置
Abrégé :
(EN) In a circuit pattern forming device according to the present invention, an ultraviolet curable resin discharged from an inkjet head is irradiated with light using an irradiation device to form a resin layer. In addition, metal ink discharged from the inkjet head is irradiated with laser light using a laser irradiation device to form wiring. At the time of forming the wiring, the metal ink 77 discharged from the inkjet head is irradiated with light using the irradiation device 98. As the metal ink is irradiated with light using the irradiation device, solvent contained in the metal ink is dried, whereby the metal ink is prevented from bulging. In this way, in the circuit pattern forming device according to the present invention, the metal ink solvent is dried by means of the irradiation device that is used when forming a resin layer, without newly providing a warming device, such as a heater. Accordingly, the metal ink can be prevented from bulging without additionally installing a heater or the like.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de formation de motif de circuit dans lequel une résine durcissable aux ultraviolets déchargée à partir d'une tête à jet d'encre est exposée à la lumière à l'aide d'un dispositif d'irradiation afin de former une couche de résine. De plus, l'encre métallique déchargée de la tête à jet d'encre est exposée à la lumière laser à l'aide d'un dispositif d'irradiation laser afin de former un câblage. Au moment de former le câblage, l'encre métallique (77) déchargée de la tête à jet d'encre est exposée à la lumière à l'aide du dispositif d'irradiation (98). Au fur et à mesure que l'encre métallique est exposée à la lumière à l'aide du dispositif d'irradiation, le solvant contenu dans l'encre métallique est séché, ce qui évite le gonflement de l'encre métallique. De cette manière, selon la présente invention, dans le dispositif de formation de motif de circuit, le solvant de l'encre métallique est séché au moyen du dispositif d'irradiation utilisé lors de la formation d'une couche de résine, sans utiliser de nouveau un dispositif de réchauffement, tel qu'un chauffage. En conséquence, le gonflement de l'encre métallique peut être évité, sans qu'il soit nécessaire d'installer un chauffage ou similaire.
(JA)  本発明の回路パターン形成装置では、インクジェットヘッドにより吐出された紫外線硬化樹脂に、照射装置により光を照射することで樹脂層が形成される。また、インクジェットヘッドにより吐出された金属インクに、レーザ照射装置によりレーザ光を照射することで配線が形成される。ただし、配線形成時には、インクジェットヘッドにより吐出された金属インク77に、照射装置98により光が照射される。金属インクに照射装置により光が照射されることで、金属インクに含まれる溶媒が乾燥し、金属インクのバジル化が防止される。このように、本発明の回路パターン形成装置では、ヒータ等の加温装置を新たに設けることなく、樹脂層形成時に用いられる照射装置によって、金属インクの溶媒が乾燥される。これにより、敢えてヒータ等を配設することなく、金属インクのバジル化を防止することが可能となる。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)