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1. (WO2016199224) PROCÉDÉ DE TRANSFERT DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE TRANSFERT DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/199224 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/066612
Date de publication : 15.12.2016 Date de dépôt international : 09.06.2015
CIB :
H01L 21/68 (2006.01)
Déposants : KABUSHIKI KAISHA YASKAWA DENKI[JP/JP]; 2-1, Kurosaki-Shiroishi, Yahatanishi-ku, Kitakyushu-shi, Fukuoka 8060004, JP
Inventeurs : MINAMI Takashi; JP
KATSUDA Shinichi; JP
Mandataire : HASEGAWA Yoshiki; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SUBSTRATE TRANSFER METHOD AND SUBSTRATE TRANSFER DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRANSFERT DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE TRANSFERT DE SUBSTRAT
(JA) 基板搬送方法及び基板搬送装置
Abrégé : front page image
(EN) To obtain the center position of a substrate by means of a simpler configuration. This substrate transfer method includes: a first step for obtaining the size of the diameter of a circular wafer W by means of an alignment device 20 that is configured such that the orientation of the wafer W can be detected; a second step, wherein the wafer W is transferred such that the wafer W passes one photoelectric sensor 30, and two different points at the peripheral end portion of the wafer W are detected by means of the photoelectric sensor 30; and a third step for calculating the center position of the wafer W on the basis of the size of the diameter of the wafer W, said size having been obtained in the first step, and the two positions obtained in the second step.
(FR) L'objet de l'invention est d'obtenir la position centrale d'un substrat au moyen d'une configuration plus simple. Ce procédé de transfert de substrat comprend : une première étape destinée à obtenir la taille du diamètre d'une tranche circulaire W au moyen d'un dispositif d'alignement 20 qui est conçu de telle sorte que l'orientation de la tranche W peut être détectée ; une deuxième étape, au cours de laquelle la tranche W est transférée de telle sorte que la tranche W passe un capteur photoélectrique 30, et deux points différents au niveau de la partie d'extrémité périphérique de la tranche W sont détectés au moyen du capteur photoélectrique 30 ; et une troisième étape destinée à calculer la position centrale de la tranche W sur la base de la taille du diamètre de la tranche W, ladite taille ayant été obtenue lors de la première étape, et des deux positions obtenues lors de la deuxième étape.
(JA) より簡単な構成で基板の中心位置を取得する。 基板搬送方法は、円形状のウエハWの方向性を検知可能に構成されたアライメント装置20においてウエハWの径の大きさを取得する第1の工程と、ウエハWが一つの光電センサ30を通過するようにウエハWを搬送し、ウエハWの周縁部のうち互いに異なる2点を光電センサ30により検出する第2の工程と、第1の工程で取得されたウエハWの径の大きさと、第2の工程で取得された2点の位置とに基づいて、ウエハWの中心位置を算出する第3の工程とを含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)