WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016198425) ADHÉSIF THERMOFUSIBLE MOULABLE À BASSE PRESSION, HAUTEMENT THERMOCONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/198425    N° de la demande internationale :    PCT/EP2016/062972
Date de publication : 15.12.2016 Date de dépôt international : 08.06.2016
CIB :
C09J 11/04 (2006.01)
Déposants : HENKEL AG & CO. KGAA [DE/DE]; Henkelstr. 67 40589 Düsseldorf (DE).
HENKEL IP & HOLDING GMBH [DE/DE]; Henkelstr. 67 40589 Düsseldorf (DE)
Inventeurs : BRIERS, David; (BE).
DREEZEN, Gunther; (BE).
CAI, Jianfen; (US).
POOLE, Callum; (US).
CHAPMAN, Anthony; (US).
STARKEY, Dale, R.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/172,515 08.06.2015 US
Titre (EN) HIGH THERMALLY CONDUCTIVE LOW PRESSURE MOULDABLE HOTMELT
(FR) ADHÉSIF THERMOFUSIBLE MOULABLE À BASSE PRESSION, HAUTEMENT THERMOCONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to hotmelt adhesives with improved thermal conductivity, uses thereof. The adhesive composition of the present invention comprise at least one (co)polymer binder and at least one filler, as defined herein. The thermally conductive hotmelt adhesive composition according to the present invention is also intended to encapsulate heat generating devices such as printed circuit boards to provide better heat dissipation.
(FR)La présente invention concerne des adhésifs thermofusibles présentant une conductivité thermique améliorée, et des utilisations de ceux-ci. La composition adhésive de la présente invention comprend au moins un liant (co)polymère et au moins une charge, tels que définis dans la description. La composition d'adhésif thermofusible thermoconducteur selon la présente invention est également destinée à encapsuler des dispositifs générateurs de chaleur tels que des cartes de circuits imprimés pour conférer une meilleure dissipation de la chaleur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)