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1. (WO2016198425) ADHÉSIF THERMOFUSIBLE MOULABLE À BASSE PRESSION, HAUTEMENT THERMOCONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2016/198425    International Application No.:    PCT/EP2016/062972
Publication Date: Fri Dec 16 00:59:59 CET 2016 International Filing Date: Thu Jun 09 01:59:59 CEST 2016
IPC: C09J 11/04
Applicants: HENKEL AG & CO. KGAA
HENKEL IP & HOLDING GMBH
Inventors: BRIERS, David
DREEZEN, Gunther
CAI, Jianfen
POOLE, Callum
CHAPMAN, Anthony
STARKEY, Dale, R.
Title: ADHÉSIF THERMOFUSIBLE MOULABLE À BASSE PRESSION, HAUTEMENT THERMOCONDUCTEUR
Abstract:
La présente invention concerne des adhésifs thermofusibles présentant une conductivité thermique améliorée, et des utilisations de ceux-ci. La composition adhésive de la présente invention comprend au moins un liant (co)polymère et au moins une charge, tels que définis dans la description. La composition d'adhésif thermofusible thermoconducteur selon la présente invention est également destinée à encapsuler des dispositifs générateurs de chaleur tels que des cartes de circuits imprimés pour conférer une meilleure dissipation de la chaleur.