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1. (WO2016197901) FILAMENT DE DEL, ENSEMBLE FILAMENT DE DEL ET AMPOULE À DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/197901    N° de la demande internationale :    PCT/CN2016/085036
Date de publication : 15.12.2016 Date de dépôt international : 07.06.2016
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    07.04.2017    
CIB :
F21S 4/00 (2016.01)
Déposants : ZHEJIANG SUPER LIGHTING ELECTRIC APPLIANCE CO., LTD [CN/CN]; Jinyun Industrial Area Jinyun, Zhejiang 321403 (CN)
Inventeurs : JIANG, Tao; (CN).
JIANG, Wenjang; (CN).
XU, Hong; (CN)
Mandataire : CHINA SINDA INTELLECTUAL PROPERTY LTD.; B11th Floor, Focus Place, 19 Financial Street Xicheng District Beijing 100033 (CN)
Données relatives à la priorité :
201510316656.9 10.06.2015 CN
201510347410.8 19.06.2015 CN
201510502630.3 17.08.2015 CN
201510966906.3 19.12.2015 CN
201610281600.9 29.04.2016 CN
Titre (EN) LED FILAMENT, LED FILAMENT ASSEMBLY AND LED BULB
(FR) FILAMENT DE DEL, ENSEMBLE FILAMENT DE DEL ET AMPOULE À DEL
Abrégé : front page image
(EN)A LED filament (11) includes a frame (115); two metal electrodes (112), respectively disposed on two sides of the frame (115); a LED chip assembly, comprising a plurality of LED chips (111) disposed inside the frame (115) and electrically connecting to the two metal electrodes (112) respectively; and a gel (114) comprising phosphor, wrapping the LED chip assembly and parts of the metal electrodes (112) inside the frame (115).
(FR)Filament (11) à DEL comprenant un cadre (115); deux électrodes métalliques (112), respectivement disposées sur deux côtés du cadre (115); un ensemble puce à DEL, comprenant une pluralité de puces à DEL (111) disposées à l'intérieur du cadre (115) et se connectant électriquement aux deux électrodes métalliques (112) respectivement; et un gel (114) comprenant du phosphore, enveloppant l'ensemble puce à DEL et des parties des électrodes métalliques (112) à l'intérieur du cadre (115).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)