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1. (WO2016197496) MODULE ÉLECTROLUMINESCENT INTÉGRÉ À DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/197496 N° de la demande internationale : PCT/CN2015/091795
Date de publication : 15.12.2016 Date de dépôt international : 13.10.2015
CIB :
H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 25/13 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
10
les dispositifs ayant des conteneurs séparés
13
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L33/81
Déposants :
唐刚 TANG, Gang [CN/CN]; CN
Inventeurs :
唐刚 TANG, Gang; CN
Mandataire :
深圳市精英专利事务所 SHENZHEN TALENT PATENT SERVICE; 中国广东省深圳市 福田区深南中路6009号绿景广场B栋20层B 20/F,Building B Lvjing Square,6009 Shennan Middle Road, Futian District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Données relatives à la priorité :
201510310189.908.06.2015CN
Titre (EN) LED INTEGRATED LIGHT-EMITTING MODULE
(FR) MODULE ÉLECTROLUMINESCENT INTÉGRÉ À DEL
(ZH) 一种LED集成发光模组
Abrégé :
(EN) Disclosed is an LED integrated light-emitting module, comprising a first printed circuit board. A bonding pad is arranged at an upper surface of the first printed circuit board, the bonding pad is connected to the first printed circuit board via a bonding wire, and an LED wafer is arranged on the bonding pad; and a panel covering the LED wafer is arranged at the upper surface of the first printed circuit board, a through hole matching the LED wafer is formed in the panel, and an LED packaging adhesive for packaging the LED wafer is arranged in the through hole. By means of the present invention, the phenomenon of module deformation because of the influence of high-temperature reflow soldering during the production process can be effectively avoided. The flatness and surface colour of the module are good; the productibility of the product is increased; and the reject ratio and cost of the product are reduced.
(FR) L'invention concerne un module électroluminescent intégré à diode électroluminescente (DEL), comprenant une première carte de circuit imprimé. Une plage de connexion est agencée au niveau d'une surface supérieure de la première carte de circuit imprimé, la plage de connexion est connectée à la première carte de circuit imprimé par l'intermédiaire d'un fil de connexion, et une tranche de DEL est agencée sur la plage de connexion ; et un panneau recouvrant la tranche de DEL est agencé au niveau de la surface supérieure de la première carte de circuit imprimé, un trou traversant correspondant à la tranche de DEL est formé dans le panneau, et un adhésif d'encapsulation de DEL destiné à encapsuler la tranche de DEL est agencé dans le trou traversant. Au moyen de la présente invention, le phénomène de déformation de module en raison de l'influence d'un soudage par refusion à haute température pendant le processus de production peut être efficacement évité. La planéité et la couleur de surface du module sont bonnes ; la productibilité du produit est augmentée ; et le taux de rejet et le coût du produit sont réduits.
(ZH) 本发明公开了一种LED集成发光模组,包括第一印刷线路板,第一印刷线路板的上表面设有邦定焊盘,邦定焊盘通过邦定导线与第一印刷线路板连接,邦定焊盘上设有LED晶片;第一印刷线路板的上表面设有罩设在LED晶片上的面板,面板上设有与LED晶片相匹配的贯通孔,贯通孔内设有用于封装LED晶片的LED封装胶。本发明可以有效的避免在生产过程中因高温回流焊接的影响下发生模组变形,模组的平整度好,表面目色好,增加了产品的可生产性,降低产品的不良率和成本。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)