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1. (WO2016197174) PANNEAU DE PILOTAGE D’UNE COMMANDE ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/197174 N° de la demande internationale : PCT/AT2016/050187
Date de publication : 15.12.2016 Date de dépôt international : 08.06.2016
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 07.04.2017
CIB :
H01L 23/34 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,G06F 1/16 (2006.01) ,G06F 1/20 (2006.01) ,H01L 23/467 (2006.01) ,H05K 7/14 (2006.01) ,H05K 5/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1
Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16
Détails ou dispositions de structure
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1
Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16
Détails ou dispositions de structure
20
Moyens de refroidissement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
467
par une circulation de gaz, p.ex. d'air
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
14
Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
Déposants :
KEBA AG [AT/AT]; Gewerbepark Urfahr 14 bis 16 4041 Linz, AT
Inventeurs :
GRUBER, Günther; AT
SCHÖFFL, Michael; AT
WURM, Thomas; AT
Mandataire :
ANWÄLTE BURGER UND PARTNER RECHTSANWALT GMBH; Rosenauerweg 16 4580 Windischgarsten, AT
Données relatives à la priorité :
202015004149.310.06.2015DE
Titre (EN) OPERATING PANEL OF AN ELECTRONIC CONTROLLER
(FR) PANNEAU DE PILOTAGE D’UNE COMMANDE ÉLECTRONIQUE
(DE) BEDIENPANEL EINER ELEKTRONISCHEN STEUERUNG
Abrégé :
(EN) The invention relates to an operating panel (4) of an electronic controller for operating, monitoring, or programming industrial systems or machines. An electronic control unit (2') is arranged on the back side of the operating panel (4), which has at least one printed circuit board comprising at least one microcontroller or comprising at least one digital memory component. The control unit (2') is accommodated in a carrier body (34) with a substantially C-shaped or hood-shaped cross-section. A cooling surface of at least one cooling plate (39, 40) is formed from metal in the inner space (38) of the carrier body (34), delimited by support strips (36, 36'; 37, 37') and the base plate (35). The cooling plate (39, 40) contacts a housing or a heat-conducting surface of the at least one microcontroller or memory component in a heat-conducting manner, and the cooling plate (39, 40) is rigidly connected, in particular screwed, to the printed circuit board, wherein the cooling plate (39, 40) supports the printed circuit board in a load-bearing way and holds the printed circuit board positioned in the inner space (38) of the carrier body (34).
(FR) L'invention concerne un panneau de pilotage (4) d’une commande électronique destinée à faire fonctionner, à surveiller ou à programmer des équipements industriels ou des machines. A l'arrière du panneau de pilotage (4) est placée une unité de commande électronique (2') qui comporte au moins une carte de circuit imprimé pourvue d’au moins un microcontrôleur ou d’au moins un dispositif de mémoire numérique. L'unité de commande (2') est logée dans un corps de support (34) sensiblement en forme de C ou de hotte en coupe transversale. Dans l'espace intérieur (38), délimité par des nervures de support (36, 36' ; 37, 37') et la plaque de base (35), du corps de support (34) est formée une surface de refroidissement d'au moins une plaque de refroidissement (39, 40) en métal, laquelle plaque de refroidissement (39 , 40) est en contact de façon thermiquement conductrice avec un boîtier ou une surface thermiquement conductrice de l'au moins un microcontrôleur ou composant de mémoire et laquelle plaque de refroidissement (39, 40) est reliée solidairement, notamment par vissage, à la carte de circuit imprimé. La plaque de refroidissement (39, 40) supporte la plaque de circuit imprimé avec absorption de charge et la maintient positionnée dans l'espace intérieur (38) du corps de support (34).
(DE) Die Erfindung betrifft ein Bedienpanel (4) einer elektronischen Steuerung zum Bedienen, Überwachen oder Programmieren von industriellen Anlagen oder Maschinen. An der Rückseite des Bedienpanels (4) ist eine elektronische Steuerungseinheit (2') angeordnet, welche wenigstens eine Leiterplatte mit zumindest einem Mikrokontroller oder mit wenigstens einem digitalen Speicherbaustein aufweist. Die Steuerungseinheit (2') ist in einem im Querschnitt im Wesentlichen C-förmigen oder haubenartigen Tragkörper (34) aufgenommen. In dem von Stützstegen (36, 36'; 37, 37') und der Basisplatte (35) umgrenzten Innenraum (38) des Tragkörpers (34) ist eine Kühlfläche wenigstens einer Kühlplatte (39, 40) aus Metall ausgebildet, welche Kühlplatte (39, 40) mit einem Gehäuse oder einer Wärmeleitfläche des wenigstens einen Mikrokontrollers oder Speicherbausteins wärmeleitend kontaktiert und welche Kühlplatte (39, 40) mit der Leiterplatte fest verbunden, insbesondere verschraubt ist, wobei die Kühlplatte (39, 40) die Leiterplatte lastaufnehmend trägt und im Innenraum (38) des Tragkörpers (34) positioniert haltert.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)