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1. (WO2016197056) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ DE TYPE PLANCHETTE
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N° de publication : WO/2016/197056 N° de la demande internationale : PCT/US2016/035907
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 03.06.2016
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : KHO, Samuel P.[US/US]; US
Inventeurs : KHO, Samuel P.; US
Mandataire : HEAL, Elaine M.; US
Données relatives à la priorité :
15/173,40803.06.2016US
62/171,55405.06.2015US
Titre (EN) SYSTEMS AND METHODS FOR BREADBOARD SYTLE PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ DE TYPE PLANCHETTE
Abrégé : front page image
(EN) The present invention relates generally to electric circuit testing, building, or implementing using a breadboard style PCB. Aspects of the present invention include eliminating the need to use hookup wires when building and testing electric circuits on PCBs. In embodiments, a PCB system having rows and columns of signal tie points connected in a breadboard layout and using an embedded wire and a solder bridge to form partial connections between signal tie points. In embodiments, the embedded wire and solder bridge is capable of connecting a column of signal tie points. In embodiments, the embedded wire and solder bridge is capable of connecting a power rail to a signal tie point. Thus, a circuit can be implemented and tested by applying a small amount of solder to the solder bridge without the need for hookup wires.
(FR) La présente invention concerne de manière générale l'essai, la construction ou la mise en œuvre de circuit électrique à l'aide d'une carte de circuit imprimé de type planchette. Des aspects de la présente invention consistent à supprimer la nécessité d'utiliser des fils de couplage lors de la construction et de l'essai de circuits électriques sur des cartes de circuit imprimé. Selon des modes de réalisation, l'invention concerne un système de carte de circuit imprimé comportant des rangées et des colonnes de points de liaison de signal connectés selon une configuration en planchette et utilisant un fil intégré et un pont de soudure en vue de former des connexions partielles entre des points de liaison de signal. Selon des modes de réalisation, le fil intégré et le pont de soudure peuvent connecter une colonne de points de liaison de signal. Selon des modes de réalisation, le fil intégré et le pont de soudure peuvent connecter un rail d'alimentation à un point de liaison de signal. Ainsi, un circuit peut être mis en œuvre et être soumis à un essai par application d'une faible quantité de brasure sur le pont de soudure sans qu'il soit nécessaire d'utiliser de fils de couplage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)