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1. (WO2016196936) FORMULATIONS À INTERFACE THERMOCONDUCTRICE ET PROCÉDÉS CORRESPONDANTS

Pub. No.:    WO/2016/196936    International Application No.:    PCT/US2016/035722
Publication Date: Fri Dec 09 00:59:59 CET 2016 International Filing Date: Sat Jun 04 01:59:59 CEST 2016
IPC: C09K 5/08
C09K 5/14
C08K 3/00
C08K 9/04
C08K 9/06
H01L 21/00
Applicants: HENKEL IP & HOLDING GMBH
WANG, Yongfeng
Inventors: WANG, Yongfeng
SUNDERMEIER, Uta
BAI, Jie
CHAU, Hung
KIM, Younsang
Title: FORMULATIONS À INTERFACE THERMOCONDUCTRICE ET PROCÉDÉS CORRESPONDANTS
Abstract:
La présente invention concerne des formulations de matériau d’interface thermoconducteur présentant des propriétés avantageuses pour l’utilisation dans l’industrie électronique et d’autres applications industrielles (par exemple dans les boîtiers de fixation pour semi-conducteur, le film de sous-remplissage appliqué à une plaquette, une pâte non conductrice, et des matériaux d’interface thermique). Selon un aspect de l’invention, la formulation d’interface contient une résine thermodurcissable et une charge à surface modifiée. La charge à surface modifiée est un produit réactionnel d’une fraction liée de manière covalente d’une charge, et d’une molécule à longue chaîne. Dans des aspects supplémentaires de l’invention, des aliquotes à l’état B et/ou des films durcis ou durcissables sont conçus à partir des compositions selon la présente invention. Dans certains aspects, l’invention concerne des articles comprenant de telles formulations d’interface qui adhèrent à un substrat qui leur convient.