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1. (WO2016196929) MICRO-TUYAUX DE CIRCUIT INTÉGRÉ ET REFROIDISSEMENT AU NIVEAU DU DISPOSITIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/196929    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/035714
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 03.06.2016
CIB :
H01L 23/473 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01)
Déposants : RAYTHEON COMPANY [US/US]; 870 Winter Street Waltham, Massachusetts 02451-1449 (US)
Inventeurs : MILNE, Jason G.; (US)
Mandataire : PLATT, Jonathan A.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/170,896 04.06.2015 US
62/252,909 09.11.2015 US
Titre (EN) MICRO-HOSES FOR INTEGRATED CIRCUIT AND DEVICE LEVEL COOLING
(FR) MICRO-TUYAUX DE CIRCUIT INTÉGRÉ ET REFROIDISSEMENT AU NIVEAU DU DISPOSITIF
Abrégé : front page image
(EN)A heat-dissipating device includes at least one heat-dissipating surface and a micro-sized cooling mechanism formed directly on the heat-dissipating surface by an additive manufacturing process. The cooling mechanism includes at least one fluid passage, such as a micro-hose, for carrying a cooling medium from a coolant source directly to the heat-dissipating surface. The cooling mechanism is fluidly sealed to the heat-dissipating surface such that the cooling medium is in thermal contact directly with the heat-dissipating surface.
(FR)Dispositif de dissipation de chaleur comprenant au moins une surface de dissipation de chaleur et un mécanisme de refroidissement de micro-taille formé directement sur la surface de dissipation de chaleur par un processus de fabrication additive. Le mécanisme de refroidissement comprend au moins un passage de fluide, tel qu'un micro-tuyau, pour transporter un milieu de refroidissement depuis une source de liquide de de refroidissement directement jusqu'à la surface de dissipation de chaleur. Le mécanisme de refroidissement est étanche aux fluides vis-à-vis de la surface de dissipation de chaleur de telle sorte que le milieu de refroidissement est en contact thermique directement avec la surface de dissipation de chaleur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)