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1. (WO2016196572) CIRCUIT INTÉGRÉ AVEC CAPTEUR IMPRIMÉ IN SITU

Pub. No.:    WO/2016/196572    International Application No.:    PCT/US2016/035187
Publication Date: Fri Dec 09 00:59:59 CET 2016 International Filing Date: Thu Jun 02 01:59:59 CEST 2016
IPC: G01D 11/30
Applicants: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
Inventors: YACH, Randy L.
ECK, Arthur B.
Title: CIRCUIT INTÉGRÉ AVEC CAPTEUR IMPRIMÉ IN SITU
Abstract:
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un module comprenant un circuit intégré et un capteur. Le procédé peut consister à : monter une puce à circuit intégré (CI) sur une carte de circuit imprimé (PCB) à l'aide d'un procédé à haute température pour former une connexion électrique entre des interconnexions de la PCB et la puce; et imprimer un capteur directement sur le module lorsque tous les procédés de montage à haute température sont terminés.