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1. (WO2016196572) CIRCUIT INTÉGRÉ AVEC CAPTEUR IMPRIMÉ IN SITU
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/196572    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/035187
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 01.06.2016
CIB :
G01D 11/30 (2006.01)
Déposants : MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED [US/US]; 2355 West Chandler Blvd. Chandler, Arizona 85224-6199 (US)
Inventeurs : YACH, Randy L.; (US).
ECK, Arthur B.; (US)
Mandataire : SLAYDEN, Bruce W., II; (US)
Données relatives à la priorité :
62/169,986 02.06.2015 US
15/169,456 31.05.2016 US
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUIT WITH SENSOR PRINTED IN SITU
(FR) CIRCUIT INTÉGRÉ AVEC CAPTEUR IMPRIMÉ IN SITU
Abrégé : front page image
(EN)The present disclosure teaches a method for manufacturing a module comprising an integrated circuit and a sensor. The method may comprise: mounting an integrated circuit (IC) die on a printed circuit board (PCB) using a high temperature process to provide an electrical connection between interconnects of the PCB and the die; and printing a sensor directly onto the module after all high temperature mounting processes are complete.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un module comprenant un circuit intégré et un capteur. Le procédé peut consister à : monter une puce à circuit intégré (CI) sur une carte de circuit imprimé (PCB) à l'aide d'un procédé à haute température pour former une connexion électrique entre des interconnexions de la PCB et la puce; et imprimer un capteur directement sur le module lorsque tous les procédés de montage à haute température sont terminés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)