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1. (WO2016196189) MODULE BLINDÉ AVEC SURMOULE DE COMPRESSION

Pub. No.:    WO/2016/196189    International Application No.:    PCT/US2016/034315
Publication Date: Fri Dec 09 00:59:59 CET 2016 International Filing Date: Fri May 27 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 23/552
H01L 23/66
H01L 21/56
H01L 23/00
H01L 23/49
H01L 23/31
Applicants: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.
Inventors: NGUYEN, Hoang Mong
HERRERA, Luis Eduardo
GONZALEZ FLORES, Sergio Joaquin
READ, Matthew Sean
LOBIANCO, Anthony James
OSUNA, Heliodoro
Title: MODULE BLINDÉ AVEC SURMOULE DE COMPRESSION
Abstract:
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module radiofréquentiel (RF), le procédé consistant à former ou fournir un premier ensemble qui comprend un substrat d'encapsulation et un composant RF monté dessus, le premier ensemble contenant de plus une ou plusieurs soudures de fils de blindage formées par rapport au composant RF, et former un surmoule sur le substrat d'encapsulation pour encapsuler sensiblement le composant RF et la ou les soudures de fils de blindage, le surmoule étant formé par moulage par compression qui consiste à réduire un volume de résine fondue dans une direction ayant une composante perpendiculaire à un plan défini par le substrat d'encapsulation.