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1. (WO2016195943) MISE À LA TERRE DE MASQUE CONDUCTEUR POUR PROCESSUS DE DÉPÔT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/195943 N° de la demande internationale : PCT/US2016/031889
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 11.05.2016
CIB :
H01L 51/56 (2006.01) ,H01L 51/00 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
56
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
Déposants :
APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
HA, Jin Man; KR
KIM, Jae Jung; KR
JEONG, Yong Kyun; KR
PARK, Chung Hee; KR
CHOI, Soo Young; US
Mandataire :
PATTERSON, B. Todd; US
Données relatives à la priorité :
14/813,06129.07.2015US
62/168,34129.05.2015US
Titre (EN) GROUNDING OF CONDUCTIVE MASK FOR DEPOSITION PROCESSES
(FR) MISE À LA TERRE DE MASQUE CONDUCTEUR POUR PROCESSUS DE DÉPÔT
Abrégé :
(EN) Embodiments of the disclosure include methods and apparatus for electrically grounding a shadow mask for use in a deposition chamber. In one embodiment, a substrate support is provided and includes a substrate receiving surface, and a plurality of compressible grounding devices disposed about a periphery of the substrate receiving surface. Each of the plurality of grounding devices comprises a base member fixed to the substrate support, and a biasing assembly movably disposed in the base member.
(FR) Des modes de réalisation de l'invention comprennent des procédés et un appareil de mise à la terre électrique d'un masque perforé destiné à être utilisé dans une chambre de dépôt. Dans un mode de réalisation, un support de substrat est utilisé et comprend une surface de réception de substrat, et une pluralité de dispositifs de mise à la terre compressibles disposés autour d'une périphérie de la surface de réception de substrat. Chaque dispositif de la pluralité de dispositifs de mise à la terre comprend un élément de base fixé au support de substrat, et un ensemble de sollicitation disposé amovible dans l'élément de base.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)