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1. (WO2016195904) MISE EN PLACE DE RACINES MULTIPLES DANS UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/195904 N° de la demande internationale : PCT/US2016/030951
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 05.05.2016
CIB :
G06F 13/40 (2006.01) ,G06F 13/42 (2006.01) ,G06F 15/78 (2006.01) ,G06F 13/12 (2006.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
13
Interconnexion ou transfert d'information ou d'autres signaux entre mémoires, dispositifs d'entrée/sortie ou unités de traitement
38
Transfert d'informations, p.ex. sur un bus
40
Structure du bus
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
13
Interconnexion ou transfert d'information ou d'autres signaux entre mémoires, dispositifs d'entrée/sortie ou unités de traitement
38
Transfert d'informations, p.ex. sur un bus
42
Protocole de transfert pour bus, p.ex. liaison; Synchronisation
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
15
Calculateurs numériques en général; Équipement de traitement de données en général
76
Architectures de calculateurs universels à programmes enregistrés
78
comprenant une seule unité centrale
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
13
Interconnexion ou transfert d'information ou d'autres signaux entre mémoires, dispositifs d'entrée/sortie ou unités de traitement
10
Commande par programme pour dispositifs périphériques
12
utilisant des matériels indépendants du processeur central, p.ex. canal ou processeur périphérique
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, CA 95054, US
Inventeurs :
KLINGLESMITH, Michael, T.; US
KANG, Chang, Yong; US
DE GRUIJL, Robert; US
SCHOINAS, Ioannis, T.; US
ABRAMSON, Darren; US
LEE, Khee, Wooi; MY
Mandataire :
ROZMAN, Mark, J.; US
Données relatives à la priorité :
14/880,44312.10.2015US
62/170,90504.06.2015US
Titre (EN) PROVIDING MULTIPLE ROOTS IN A SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) MISE EN PLACE DE RACINES MULTIPLES DANS UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé :
(EN) In one embodiment, a system includes: a first root space associated with a first root space identifier and including at least one first host processor and a first agent, the at least one first host processor and the first agent associated with the first root space identifier; a second root space associated with a second root space identifier and including at least one second host processor and a second agent, the at least one second host processor and the second agent associated with the second root space identifier; and a shared fabric to couple the first root space and the second root space, the shared fabric to route a transaction to the first root space or the second root space based at least in part on a root space field of the transaction. Other embodiments are described and claimed.
(FR) L'invention concerne, dans un mode de réalisation, un système comprenant: un premier espace de racines associé à un premier identifiant d'espace de racines et comprenant au moins un premier processeur hôte et un premier agent, le ou les premiers processeurs hôtes et le premier agent étant associés au premier identifiant d'espace de racines; un deuxième espace de racines associé à un deuxième identifiant d'espace de racines et comprenant au moins un deuxième processeur hôte et un deuxième agent, le ou les deuxièmes processeurs hôtes et le deuxième agent étant associés au deuxième identifiant d'espace de racines; et un maillage partagé servant à coupler le premier espace de racines et le deuxième espace de racines, le maillage partagé servant à orienter une transaction vers le premier espace de racines ou le deuxième espace de racines en se basant au moins en partie sur un champ d'espace de racines de la transaction. D'autres modes de réalisation sont décrits et revendiqués.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)