WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016195260) ÉLÉMENT D'ADHÉSION, STRUCTURE D'EMPILEMENT ET TERMINAL MOBILE COMPRENANT CETTE DERNIÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/195260    N° de la demande internationale :    PCT/KR2016/004785
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 09.05.2016
CIB :
H05K 9/00 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H04M 1/02 (2006.01)
Déposants : EMW CO.,LTD. [KR/KR]; 155, Namdongseo-ro Namdong-gu Incheon 21695 (KR)
Inventeurs : SEONG, Won Mo; (KR).
LEE, Won Ro; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2015-0076090 29.05.2015 KR
Titre (EN) ADHESION MEMBER, AND STACK STRUCTURE AND MOBILE TERMINAL COMPRISING SAME
(FR) ÉLÉMENT D'ADHÉSION, STRUCTURE D'EMPILEMENT ET TERMINAL MOBILE COMPRENANT CETTE DERNIÈRE
(KO) 접착 부재와 이를 구비하는 적층 구조물 및 모바일 단말기
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are an adhesion member, and a stack structure and a mobile terminal comprising the same. A stack structure according to an exemplary embodiment comprises: a printed circuit board having at least one electronic element on one surface thereof; a first adhesion member having one surface thereof adhered to the other surface of the printed circuit board; and an electromagnetic wave shield having one surface thereof adhered to the other surface of the first adhesion member, wherein the first adhesion member comprises: a metal base member comprising a metal mesh; a first adhesion layer, provided on one surface of the metal base member, for adhering the metal base member to the other surface of the printed circuit board; and a second adhesion layer, provided on the other surface of the metal base member, for adhering the metal base member to the electromagnetic wave shield.
(FR)L'invention concerne un élément d'adhésion, une structure d'empilement et un terminal mobile comprenant cette dernière. Selon un exemple de mode de réalisation, la structure d'empilement comprend : une carte de circuit imprimé ayant au moins un élément électronique sur l'une de ses surfaces; un premier membre d'adhésion ayant l'une de ses surfaces adhérant à l'autre surface de la carte de circuit imprimé; et un blindage d'ondes électromagnétiques ayant l'une de ses surfaces adhérant à l'autre surface du premier élément d'adhésion. Le premier élément d'adhésion comprend : un élément de base métallique comprenant un treillis métallique; une première couche d'adhésion, disposée sur l'une des surfaces de l'élément de base métallique, afin de faire adhérer ce dernier à l'autre surface de la carte de circuit imprimé; et une seconde couche d'adhésion, disposée sur l'autre surface de l'élément de base métallique, afin de faire adhérer ce dernier au blindage d'ondes électromagnétiques.
(KO)접착 부재와 이를 구비하는 적층 구조물 및 모바일 단말기가 개시된다. 예시적인 실시예에 따른 적층 구조물은, 일면에 적어도 하나의 전자 엘리먼트가 마련되는 인쇄회로기판, 일면이 인쇄회로기판의 타면에 접착되는 제1 접착 부재, 및 일면이 제1 접착 부재의 타면에 접착되는 전자파 차폐재를 포함하고, 제1 접착 부재는, 금속 메쉬를 포함하는 금속 베이스 부재, 금속 베이스 부재의 일면에 마련되고, 금속 베이스 부재를 인쇄회로기판의 타면에 접착시키는 제1 접착층, 및 금속 베이스 부재의 타면에 마련되고, 금속 베이스 부재를 전자파 차폐재에 접착시키는 제2 접착층을 포함한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)