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1. (WO2016195061) RUBAN DE PROTECTION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR L'UTILISANT

Pub. No.:    WO/2016/195061    International Application No.:    PCT/JP2016/066547
Publication Date: Fri Dec 09 00:59:59 CET 2016 International Filing Date: Sat Jun 04 01:59:59 CEST 2016
IPC: C09J 7/02
B32B 27/00
H01L 21/301
H01L 21/304
Applicants: DEXERIALS CORPORATION
デクセリアルズ株式会社
Inventors: MORIYAMA, Hironobu
森山 浩伸
YAGI, Hidekazu
八木 秀和
ISHIMATSU, Tomoyuki
石松 朋之
EBISAWA, Katsuyuki
海老沢 勝之
HONJYO, Keiji
本庄 慶司
KANEKO, Junichi
金子 純一
Title: RUBAN DE PROTECTION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR L'UTILISANT
Abstract:
L'invention concerne un ruban de protection qui améliore les propriétés d'adhérence de soudure et permet de réduire la quantité de déformation d'une plaquette. Ce ruban de protection comprend, dans cet ordre, une couche adhésive, une première couche de résine thermoplastique, une seconde couche de résine thermoplastique et une couche de film de base, et satisfait aux conditions suivantes exprimées par les formules (1) à (3). (1) Ga > Gb (2) Ta < Tb (3) (Ga × Ta + Gb x Tb) / (Ta + Tb) ≤ 1,4E + 06Pa (Dans la formule (1), Ga représente le module de conservation de cisaillement de la première couche de résine thermoplastique à une température d'application à laquelle le ruban de protection est appliqué ; et Gb représente module de conservation de cisaillement de la seconde couche de résine thermoplastique à une température d'application à laquelle le ruban de protection est appliqué. Dans la formule (2), Ta représente l'épaisseur de la première couche de résine thermoplastique ; et Tb représente l'épaisseur de la seconde couche de résine thermoplastique. Dans la formule (3), Ga et Gb sont tels que définis dans la formule (1) ; et Ta et Tb sont tels que définis dans la formule (2).)