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1. (WO2016195022) DISPOSITIF UTILISANT DE LA CHALEUR
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N° de publication : WO/2016/195022 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/066422
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 02.06.2016
CIB :
F01K 13/00 (2006.01) ,F01D 25/00 (2006.01) ,F01K 27/02 (2006.01)
Déposants : SANDEN HOLDINGS CORPORATION[JP/JP]; 20, Kotobuki-cho, Isesaki-shi Gunma 3728502, JP
Inventeurs : HARAGUCHI,Tomonori; JP
WADA, Hirofumi; JP
Données relatives à la priorité :
2015-11311103.06.2015JP
Titre (EN) HEAT UTILIZING DEVICE
(FR) DISPOSITIF UTILISANT DE LA CHALEUR
(JA) 熱利用装置
Abrégé : front page image
(EN) [Problem] To provide a heat utilizing device with which it is possible to achieve a further reduction in size while improving ease of maintenance, ease of assembly, and reliability. [Solution] This heat utilizing device is provided with a Rankine circuit (2) and a housing (4) which accommodates the Rankine circuit (2). An evaporator (8) has an evaporator front surface (8a) including a pair of first inlet/outlet flanges (26a, 26b), an evaporator rear surface (8b) including a pair of second inlet/outlet flanges (28a, 28b), and an evaporator opposing surface (8c) opposing a condenser (12). The condenser has a condenser front surface (12a) including a pair of third inlet/outlet flanges (30a, 30b), a condenser rear surface (12b) including a pair of fourth inlet/outlet flanges (32a, 32b), and a condenser opposing surface (12c) opposing the evaporator opposing surface. The evaporator and the condenser are disposed in the housing, with the evaporator front surface and the condenser front surface facing toward the same side as one another, and the evaporator rear surface and the condenser rear surface facing toward the same side as one another.
(FR) Le problème à résoudre dans le cadre de la présente invention consiste à fournir un dispositif utilisant de la chaleur pour lequel il est possible d'obtenir une réduction supplémentaire de la taille tout en améliorant la facilité de maintenance, la facilité d'assemblage et la fiabilité. La solution consiste en un dispositif utilisant de la chaleur qui est pourvu d'un circuit de Rankine (2) et d'un boîtier (4) qui contient le circuit de Rankine (2). Un évaporateur (8) comporte une surface avant d'évaporateur (8a comprenant une paire de premières brides d'entrée/de sortie (26a, 26b), une surface arrière d'évaporateur (8b) comprenant une paire de deuxièmes brides d'entrée/de sortie (28a, 28b), et une surface opposée d'évaporateur (8c) opposée à un condenseur (12). Le condenseur comporte une surface avant de condenseur (12a) comprenant une paire de troisièmes brides d'entrée/de sortie (30a, 30b), une surface arrière de condenseur (12b) comprenant une paire de quatrièmes brides d'entrée/de sortie (32a, 32b) et une surface opposée de condenseur (12c) opposée à la surface opposée d'évaporateur. L'évaporateur et le condenseur sont disposés dans le boîtier, la surface avant d'évaporateur et la surface avant de condenseur étant orientées, l'une comme l'autre, vers le même côté que et la surface arrière d'évaporateur et la surface arrière de condenseur étant orientées, l'une comme l'autre, vers le même côté.
(JA) 【課題】メンテナンス性、組立性、及び信頼性を向上しながら、より一層の小型化を実現することができる熱利用装置を提供する。 【解決手段】ランキン回路(2)と、ランキン回路が収容される筐体(4)とを備え、蒸発器(8)は、一対の第1入出口フランジ(26a、26b)を有する蒸発器正面(8a)、一対の第2入出口フランジ(28a、28b)を有する蒸発器背面(8b)、及び、凝縮器(12)に対向する蒸発器対向面(8c)を有し、凝縮器は、一対の第3入出口フランジ(30a、30b)を有する凝縮器正面(12a)、一対の第4入出口フランジ832a、32b)を有する凝縮器背面(12b)、及び、蒸発器対向面に対向する凝縮器対向面(12c)を有し、蒸発器及び凝縮器は、筐体内において、蒸発器正面及び凝縮器正面、蒸発器背面及び凝縮器背面がそれぞれ同じ側に向けて配置されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)