WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016194927) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, PRÉIMPRÉGNÉ, STRATIFIÉ, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/194927    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/066123
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 01.06.2016
CIB :
C08L 63/00 (2006.01), C08G 59/56 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01), C08K 3/36 (2006.01), C08K 5/315 (2006.01), C08K 5/50 (2006.01), C08K 9/06 (2006.01), C08L 35/06 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
Inventeurs : SHIRAOKAWA, Yoshikatsu; (JP).
KAKITANI, Minoru; (JP).
YANAGIDA, Makoto; (JP).
KUSHIDA, Keisuke; (JP).
KANEKO, Tatsunori; (JP)
Mandataire : OHTANI, Tamotsu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-112011 02.06.2015 JP
Titre (EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, PRÉIMPRÉGNÉ, STRATIFIÉ, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a thermosetting resin composition, prepreg, laminate, and printed circuit board having high heat resistance, a low dielectric constant, high metal-foil adhesivenesss, a high glass-transition temperature, and low thermal expansion, as well as good formability and plating characteristics. The thermosetting resin composition specifically contains (A) 15-65 parts by mass of a maleimide compound having a N-substituted maleimide group, (B) 15-50 parts by mass of an epoxy resin having at least two epoxy groups in a molecule, (C) 10 to 45 parts by mass of a copolymer resin having structural units derived from an aromatic vinyl compound and structural units derived from maleic anhydride (where the total of the components (A) to (C) is 100 parts by mass.), and (D) 0.5-6 parts by mass of dicyandiamide with respect to the total 100 parts by mass of the (A) to (C) components.
(FR)L'invention concerne une composition de résine thermodurcissable, un préimprégné, un stratifié et une carte de circuit imprimé présentant une résistance élevée à la chaleur, une constante diélectrique faible, une forte adhésivité à une feuille métallique, une température de transition vitreuse élevée, et une faible dilatation thermique, ainsi qu'une bonne aptitude au formage et de bonnes caractéristiques de placage. La composition de résine thermodurcissable contient spécifiquement (A) 15 à 65 parties en masse d'un composé maléimide comportant un groupe maléimide N-substitué, (B) 15 à 50 parties en masse d'une résine époxy comportant au moins deux groupes époxy dans une molécule, (C) 10 à 45 parties en masse d'une résine copolymère comportant des unités structurelles dérivées d'un composé vinylique aromatique et des unités structurelles obtenues à partir d'anhydride maléique (le total des composants (A) à (C) s'élevant à 100 parties en masse), et (D) 0,5 à 6 parties en masse de dicyandiamide par rapport au total de 100 parties en masse des composants (A) à (C).
(JA)高耐熱性、低比誘電率、高い金属箔接着性、高ガラス転移温度及び低熱膨張性を有し、且つ成形性及びめっき付き回り性に優れる熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供する。前記熱硬化性樹脂組成物は、具体的には、(A)N-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物15~65質量部、(B)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂15~50質量部、(C)芳香族ビニル化合物に由来する構造単位と無水マレイン酸に由来する構造単位とを有する共重合樹脂10~45質量部(但し、(A)~(C)成分の総和は100質量部である。)、及び前記(A)~(C)成分の総和100質量部に対して、(D)ジシアンジアミド0.5~6質量部を含有してなる熱硬化性樹脂組成物である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)