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1. (WO2016194738) MATÉRIAU EN BARRE ÉLECTROCONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/194738 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/065479
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 25.05.2016
CIB :
C25D 7/00 (2006.01) ,C25D 5/12 (2006.01) ,C25D 5/34 (2006.01) ,C25D 5/50 (2006.01) ,C25D 7/06 (2006.01) ,H01R 13/03 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par l'objet à revêtir
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
10
Dépôts de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents
12
au moins une couche étant du nickel ou du chrome
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
34
Prétraitement des surfaces métalliques à revêtir de métaux par voie électrolytique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
48
Post-traitement des surfaces revêtues de métaux par voie électrolytique
50
par traitement thermique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par l'objet à revêtir
06
Fils; Bandes; Feuilles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
R
CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
13
Détails de dispositifs de couplage des types couverts par les groupes H01R12/7098
02
Contacts
03
caractérisés par le matériau, p.ex. matériaux de plaquage ou de revêtement
Déposants :
古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP
Inventeurs :
奥野 良和 OKUNO, Yoshikazu; JP
橘 昭頼 TACHIBANA, Akira; JP
川田 紳悟 KAWATA, Shingo; JP
藤井 恵人 FUJII, Yoshito; JP
中津川 達也 NAKATSUGAWA, Tatsuya; JP
北河 秀一 KITAGAWA, Shuichi; JP
Mandataire :
飯田 敏三 IIDA, Toshizo; JP
Données relatives à la priorité :
2015-11178601.06.2015JP
Titre (EN) ELECTRICALLY CONDUCTIVE BAR STOCK AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) MATÉRIAU EN BARRE ÉLECTROCONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
(JA) 導電性条材およびその製造方法
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide an electrically conductive bar stock in which diffusion of the basic component into Sn is limited even after keeping at high temperature for a long period, and as a result, increases in contact resistance can be limited; and a manufacturing method therefor. [Solution] An electrically conductive bar stock 10 obtained from an electrically conductive base material 1 of copper or a copper alloy and multiple plating layers (2, 3, 4), wherein the number of intersections between the interface, which is between the electrically conductive base material 1 and a first intermediate layer 2 provided on said electrically conductive base material, and grain boundaries of the first intermediate layer 2 is 15-120 per 10 µm of interface length; and a manufacturing method therefor.
(FR) La présente invention a pour objet de procurer un matériau en barre électroconducteur dans lequel la diffusion de l'élément de base dans l'étain est limitée, même après un maintien prolongé à une température élevée, ce qui permet de limiter des augmentations de la résistance de contact; et un procédé de fabrication associé. A cet effet, l'invention consiste en un matériau en barre électroconducteur (10) obtenu à partir d'un matériau de base électroconducteur (1) de cuivre ou d'alliage de cuivre et de multiples couches de placage (2, 3, 4), le nombre d'intersections entre l'interface située entre le matériau de base électroconducteur (1) et une première couche intermédiaire (2) disposée sur ledit matériau de base électroconducteur de l'électricité et des joints de grain de la première couche intermédiaire (2) variant de 15 à 120 par 10 µm de longueur d'interface; et un procédé de fabrication associé.
(JA) 【課題】高温長時間保持後においても、基体成分のSn中への拡散が抑制され、その結果、接触抵抗が上昇することを抑えることができる導電性条材とその製造方法を提供する。 【解決手段】銅または銅合金からなる導電性基材1と複数のめっき層(2、3、4)からなる導電性条材10であって、前記導電性基材1と前記導電性基材上に設けられた第一中間層2との界面と前記第一中間層2の結晶粒界との交点の数が、界面の長さ10μm当たりの個数として、15個以上120個以下である、導電性条材、並びにその製造方法。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)