WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016194702) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/194702    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/065297
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 24.05.2016
CIB :
H05K 7/14 (2006.01), B29C 65/08 (2006.01), H05K 5/00 (2006.01), H05K 5/02 (2006.01)
Déposants : ALPS ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 1-7, Yukigaya-otsukamachi, Ota-ku, Tokyo 1458501 (JP)
Inventeurs : MIYAZAKI, Shun; (JP).
SASAKI, Takashi; (JP).
NUMATA, Tetsu; (JP).
GORAI, Shigeto; (JP).
TOKITA, Seiji; (JP)
Mandataire : MATSUSHITA, Masahiro; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-110934 29.05.2015 JP
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置
Abrégé : front page image
(EN)The present invention is provided with: a circuit board 20 on which an electronic component 8 is mounted; a case 10 which is processed using ultrasonic welding while the circuit board 20 is in a state of being accommodated therein; and an elastic member 30 disposed between the circuit board 20 and the case 10. The circuit board 20 is indirectly fixed to the case 10 via the elastic member 30. As a result of indirectly fixing the circuit board 20 to the case 10 via the elastic member 30, ultrasonic vibration is not readily transmitted to the electronic component 8 on the circuit board 20 when ultrasonic welding is used to process the case 10.
(FR)La présente invention est pourvue : d'une carte de circuit imprimé 20 sur laquelle est monté un composant électronique 8; d'un boîtier 10 qui est traité par soudage par ultrasons tandis que la carte de circuit imprimé 20 se trouve dans un état reçu au sein de celui-ci; et d'un élément élastique disposé entre la carte de circuit imprimé 20 et le boîtier 10. La carte de circuit imprimé 20 est indirectement fixée sur le boîtier 10 par l'intermédiaire de l'élément élastique 30. Du fait de la fixation indirecte de la carte de circuit imprimé 20 au boîtier 10 par l'intermédiaire de l'élément élastique 30, la vibration ultrasonore n'est pas facilement transmise vers le composant électronique 8 sur la carte de circuit imprimé 20 lors de l'utilisation du soudage par ultrasons pour le traitement du boîtier 10.
(JA)電子部品8が実装された回路基板20と、回路基板20を内部に収容した状態で超音波溶着法により加工されるケース10と、回路基板20とケース10との間に介在する弾性部材30とを備えており、回路基板20は弾性部材30を介して間接的にケース10に固定される。回路基板20が弾性部材30を介して間接的にケース10に固定されるため、ケース10が超音波溶着法によって加工される際、回路基板20上の電子部品8へ超音波の振動が伝わり難くなる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)