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1. (WO2016194614) COMPOSITION DE POLISSAGE, PROCÉDÉ DE POLISSAGE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/194614 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/064773
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 18.05.2016
CIB :
C09K 3/14 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,C09G 1/02 (2006.01)
[IPC code unknown for C09K 3/14][IPC code unknown for B24B 37][IPC code unknown for C09G 1/02]
Déposants :
株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1番地1 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502, JP
Inventeurs :
浅井 舞子 ASAI Maiko; JP
伊藤 友一 ITO Yuuichi; JP
Mandataire :
森 哲也 MORI Tetsuya; JP
Données relatives à la priorité :
2015-11301503.06.2015JP
Titre (EN) POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD, AND PRODUCTION METHOD
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE, PROCÉDÉ DE POLISSAGE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 研磨用組成物、研磨方法、及び製造方法
Abrégé :
(EN) This invention enables a high polishing speed in the polishing of ceramics that are used in electronic devices and include an oxide crystal, or the like, by suppressing the occurrence of defects such as scratches. A polishing composition that includes water and abrasive grains, and is characterized in that the abrasive grains include 71–83 mass%, relative to the total amount of the abrasive grains, of an abrasive grain having an average particle size of 10–45 nm, and 17–29 mass%, relative to the total amount of the abrasive grains, of an abrasive grain having an average particle size of 80–170 nm. The combined amount of the abrasive grain having an average particle size of 10–45 nm and the abrasive grain having an average particle size of 80–170 nm accounts for more than 90 mass% of the total amount of the abrasive grains.
(FR) Cette invention assure une grande vitesse de polissage de céramiques utilisés dans des dispositifs électroniques et comprenant un cristal d'oxyde, ou similaire, en ce qu'elle empêche l'apparition de défauts, tels que les rayures. La composition de polissage comprend de l'eau et des grains abrasifs, et se caractérise en ce que les grains abrasifs comprennent 71 à 83% en masse, par rapport à la quantité totale des grains abrasifs, d'un grain abrasif dont la taille moyenne des particules est de 10 à 45 nm; et 17 à 29% en masse, par rapport à la quantité totale des grains abrasifs, d'un grain abrasif dont la taille moyenne des particules est de 80 à 170 nm. La quantité combinée du grain abrasif dont la taille moyenne des particules est de 10 à 45 nm et du grain abrasif dont la taille moyenne des particules est de 80 à 170 nm représente plus de 90% en masse de la quantité totale des grains abrasifs.
(JA)  電子デバイスなどに使用される酸化物結晶等を含むセラミックの研磨において、スクラッチ等の欠陥の発生を抑制して高い研磨速度を実現する。水および砥粒を含有する研磨用組成物であって、前記砥粒は平均粒子径が10~45nmの砥粒を前記砥粒全体量中71~83質量%かつ、平均粒子径が80~170nmの砥粒を前記砥粒全体量中17~29質量%含有し、前記平均粒子径が10~45nmの砥粒と前記平均粒子径が80~170nmの砥粒の合計量が前記砥粒全体量中の90%質量以上占めることを特徴とする研磨用組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)