JP2016062275 SUPPORT D'INFORMATION DE TYPE SANS CONTACT

1. (WO2016194495) SUPPORT D'INFORMATION DE TYPE SANS CONTACT

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Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication :		WO/2016/194495		N° de la demande internationale :		PCT/JP2016/062275
Date de publication :		08.12.2016		Date de dépôt international :		18.04.2016

CIB :

G06K 19/077 (2006.01)

Déposants :

TOPPAN PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 5-1, Taito 1-chome, Taito-ku, Tokyo 1100016 (JP)

Inventeurs :

KATAOKA Shin; (JP)

Mandataire :

HASEGAWA Yoshiki; (JP)

Données relatives à la priorité :

2015-112425		02.06.2015		JP
2015-122778		18.06.2015		JP

Titre

(EN) NON-CONTACT TYPE INFORMATION MEDIUM
(FR) SUPPORT D'INFORMATION DE TYPE SANS CONTACT
(JA) 非接触型情報媒体

Abrégé :

(EN)A non-contact communication medium 10 is provided with: a film base material 11; an antenna coil 14, which is disposed on a front surface 11a of the film base material 11, and is formed in a rectangular spiral shape; an IC chip 12 that performs wireless communication processing via the antenna coil 14; first flat-plate electrodes 15, 16 that are connected to an inner terminal 14a and an outer terminal 14b of the antenna coil 14; and second flat-plate electrodes 17, 18 that are disposed on a rear surface 11b of the film base material 11 such that the second flat-plate electrodes face the first flat-plate electrodes 15, 16 in the thickness direction of the film base material 11. Each of the first flat-plate electrodes 15, 16 and second flat-plate electrodes 17, 18 has a first electrode portion and a second electrode portion, which extend in the long-side direction and the short-side direction of the antenna coil 14 such that the electrode portions are in proximity to an inner peripheral end or an outer peripheral end of the antenna coil 14 when viewed from the thickness direction of the film base material 11.
(FR)La présente invention concerne un support de communication sans contact 10 qui comprend : un matériau de base de film 11 ; une bobine d'antenne 14, qui est disposée sur une surface avant 11a du matériau de base de film 11, et est formée selon une forme de spirale rectangulaire ; une puce de circuit intégré 12 qui effectue un traitement de communication sans fil par l'intermédiaire de la bobine d'antenne 14 ; de premières électrodes à plaque plane 15, 16 qui sont reliées à une borne intérieure 14a et à une borne extérieure 14b de la bobine d'antenne 14 ; et de secondes électrodes à plaque plane 17, 18 qui sont disposées sur une surface arrière 11b du matériau de base de film 11 de telle sorte que les secondes électrodes à plaque plane font face aux premières électrodes à plaque plane 15, 16 dans le sens de l'épaisseur du matériau de base de film 11. Chacune des premières électrodes à plaque plane 15, 16 et des secondes électrodes à plaque plane 17, 18 comporte une première partie d'électrode et une seconde partie d'électrode, qui s'étendent dans la direction du côté long et dans la direction du côté court de la bobine d'antenne 14, de telle sorte que les parties d'électrodes sont à proximité d'une extrémité périphérique intérieure ou d'une extrémité périphérique extérieure de la bobine d'antenne 14 vu dans la direction de l'épaisseur du matériau de base de film 11.
(JA)非接触通信媒体１０は、フィルム基材１１と、フィルム基材１１の表面１１ａに配置され、矩形形状の渦巻き状に形成されたアンテナコイル１４と、アンテナコイル１４を介して無線通信処理を行うＩＣチップ１２と、アンテナコイル１４の内側終端１４ａ及び外側終端１４ｂに接続される第１の平板電極１５，１６と、第１の平板電極１５，１６とフィルム基材１１の厚み方向において対向するようにフィルム基材１１の裏面１１ｂに配置される第２の平板電極１７，１８と、を備える。第１の平板電極１５，１６及び第２の平板電極１７，１８は、フィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル１４の内周縁又は外周縁に近接するように、アンテナコイル１４の長辺方向及び短辺方向に沿って延在する第１の電極部分及び第２の電極部分を有する。

États désignés :

AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).

Langue de publication :	japonais (JA)
Langue de dépôt :	japonais (JA)

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