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1. (WO2016194435) PROCÉDÉ DE LIAISON POUR ÉLÉMENT DE RAYONNEMENT DE CHALEUR ET ÉLÉMENT DE PRODUCTION DE CHALEUR ÉQUIPÉ D'ÉLÉMENT DE RAYONNEMENT DE CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/194435    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/058234
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 16.03.2016
CIB :
H01L 23/40 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), B23K 1/14 (2006.01), B23K 1/19 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), B23K 101/40 (2006.01), B23K 103/12 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : WASHIZUKA, Seitaro; (JP)
Mandataire : KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-111065 01.06.2015 JP
Titre (EN) BONDING METHOD FOR HEAT-RADIATING MEMBER AND HEAT-GENERATING ELEMENT EQUIPPED WITH HEAT-RADIATING MEMBER
(FR) PROCÉDÉ DE LIAISON POUR ÉLÉMENT DE RAYONNEMENT DE CHALEUR ET ÉLÉMENT DE PRODUCTION DE CHALEUR ÉQUIPÉ D'ÉLÉMENT DE RAYONNEMENT DE CHALEUR
(JA) 放熱部材の接合方法、放熱部材付き発熱素子
Abrégé : front page image
(EN)According to the present invention, a heat-generating element (101), a porous metal body (102), and a metal composition (105) are prepared (preparation step). The heat-generating element (101) is, for example, a power semiconductor that generates a large amount of heat. The porous metal body (102) has a plurality of pores (80). The metal composition (105) is in paste form. The metal composition (105) includes a metal component (110) and an organic component (108). The metal component (110) comprises a Sn powder (106) and a CuNi alloy powder (107). The metal composition (105) paste is provided between the heat-generating element (101) and the porous metal body (102) (installation step). Then, the metal composition (105) is heated in accordance with a temperature profile using, for example, a reflow device (heating step).
(FR)Selon la présente invention, un élément de production de chaleur (101), un corps métallique poreux (102) et une composition métallique (105) sont préparés (étape de préparation). L'élément de production de chaleur (101) est, par exemple, un semi-conducteur de puissance qui produit une grande quantité de chaleur. Le corps métallique poreux (102) comporte une pluralité de pores (80). La composition métallique (105) est sous forme de pâte. La composition métallique (105) comprend un constituant métallique (110) et un constituant organique (108). Le constituant métallique (110) comprend une poudre de Sn (106) et une poudre d'alliage de CuNi (107). La pâte de composition métallique (105) est disposée entre l'élément de production de chaleur (101) et le corps métallique poreux (102) (étape d'installation). La composition métallique (105) est ensuite chauffée conformément à un profil de température au moyen, par exemple, d'un dispositif de refusion (étape de chauffe).
(JA) 発熱素子(101)と多孔質金属体(102)と金属組成物(105)とを用意する(用意工程)。発熱素子(101)は例えば、発熱量の大きいパワー半導体である。多孔質金属体(102)は、複数の孔(80)を有する。金属組成物(105)は、ペースト状に成形されている。金属組成物(105)は、金属成分(110)と有機成分(108)とを含む。金属成分(110)は、Sn粉末(106)と、CuNi合金粉末(107)と、からなる。発熱素子(101)と多孔質金属体(102)との間に、ペースト状の金属組成物(105)を設ける(設置工程)。次に、金属組成物(105)を、温度プロファイルに従って例えばリフロー装置を用いて加熱する(加熱工程)。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)