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1. (WO2016194405) DISPOSITIF LUMINESCENT, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/194405 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/053839
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 09.02.2016
CIB :
H01L 33/48 (2010.01) ,H01L 33/50 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
50
Éléments de conversion de la longueur d'onde
Déposants :
シチズン電子株式会社 CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 山梨県富士吉田市上暮地一丁目23番1号 23-1, Kamikurechi 1-chome, Fujiyoshida-shi, Yamanashi 4030001, JP
シチズン時計株式会社 CITIZEN WATCH CO.,LTD. [JP/JP]; 東京都西東京市田無町六丁目1番12号 1-12, Tanashicho 6-chome, Nishitokyo-shi, Tokyo 1888511, JP
Inventeurs :
今井 貞人 IMAI, Sadato; JP
渡辺 将英 WATANABE, Masahide; JP
石井 廣彦 ISHII, Hirohiko; JP
平澤 宏希 HIRASAWA, Koki; JP
Mandataire :
青木 篤 AOKI, Atsushi; JP
Données relatives à la priorité :
2015-11048929.05.2015JP
Titre (EN) LIGHT EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) DISPOSITIF LUMINESCENT, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 発光装置およびその製造方法
Abrégé :
(EN) A light emitting device is provided which as much as possible suppresses the deviation between a design value and the color of the actual light, which is obtained by mixing the light emitted from multiple light emitting elements mounted at high density and the excitation light from phosphors contained in a resin that seals the light emitting elements; and a manufacturing method of said light emitting device is also provided. This light emitting device comprises a substrate, multiple light emitting elements which are mounted densely on the substrate, a sealing resin which contains phosphors and which seals the whole of the multiple light emitting elements, wherein the multiple light emitting elements are mounted on the substrate such that the interval between adjacent light emitting elements is greater than or equal to 5µm and is less than or equal to 120% of the average particle diameter of the phosphors.
(FR) L'invention fournit un dispositif luminescent et un procédé de fabrication de ce celui-ci qui permettent de minimiser le décalage entre une valeur préétablie et une teinte de lumière réelle obtenue en mélangeant une lumière de sortie provenant d'une pluralité d'éléments luminescents montée selon une densité élevée, et une lumière d'excitation provenant d'un corps fluorescent contenu dans une résine scellant les éléments luminescents. Le dispositif luminescent possède : un substrat; la pluralité d'éléments luminescents montée de manière dense sur le substrat; et une résine de scellement qui comprend le corps fluorescent, et qui scelle l'ensemble de la pluralité d'éléments luminescents. La pluralité d'éléments luminescents est montée sur un substrat de sorte que l'intervalle entre deux éléments luminescents adjacents consiste en une longueur supérieure ou égale à 5μm, et inférieure ou égale à 120% du diamètre particulaire moyen du corps fluorescent.
(JA) 高密度に実装された複数の発光素子からの出射光と発光素子を封止する樹脂に含まれる蛍光体による励起光とを混合させて得られる実際の光の色味と設計値とのずれを極力抑えた発光装置およびその製造方法を提供する。発光装置は、基板と、基板上に密集して実装された複数の発光素子と、蛍光体を含有し複数の発光素子の全体を封止する封止樹脂とを有し、複数の発光素子は、隣接する発光素子同士の間隔が5μm以上かつ蛍光体の平均粒径の120%以下の長さになるように基板上に実装されている。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)