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1. (WO2016194285) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, UNITÉ DE FORMATION DE FILM, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/194285 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/002059
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 15.04.2016
CIB :
H01L 21/304 (2006.01) ,B05C 11/08 (2006.01) ,B05C 11/10 (2006.01) ,B05D 3/00 (2006.01) ,B05D 3/10 (2006.01) ,B05D 7/24 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
C
APPAREILLAGES POUR L'APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
11
Parties constitutives, détails ou accessoires non prévus dans les groupes B05C1/-B05C9/126
02
Appareils pour étaler ou répartir des liquides ou d'autres matériaux fluides déjà appliqués sur une surface; Réglage de l'épaisseur du revêtement
08
Etalement du liquide ou d'un autre matériau fluide par manipulation de la pièce traitée, p.ex. par inclinaison
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
C
APPAREILLAGES POUR L'APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
11
Parties constitutives, détails ou accessoires non prévus dans les groupes B05C1/-B05C9/126
10
Stockage, débit ou réglage du liquide ou d'un autre matériau fluide; Récupération de l'excès de liquide ou d'un autre matériau fluide
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
3
Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliqués; Traitement ultérieur des revêtements appliqués, p.ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
3
Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliqués; Traitement ultérieur des revêtements appliqués, p.ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides
10
par d'autres moyens chimiques
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
7
Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
24
pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027
Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
Déposants :
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
Inventeurs :
田中 裕二 TANAKA, Yuji; JP
浅井 正也 ASAI, Masaya; JP
春本 将彦 HARUMOTO, Masahiko; JP
金山 幸司 KANEYAMA, Koji; JP
Mandataire :
福島 祥人 FUKUSHIMA, Yoshito; JP
Données relatives à la priorité :
2015-11281103.06.2015JP
2015-22049710.11.2015JP
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, FILM FORMING UNIT, SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND FILM FORMING METHOD
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, UNITÉ DE FORMATION DE FILM, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM
(JA) 基板処理装置、膜形成ユニット、基板処理方法および膜形成方法
Abrégé :
(EN) This substrate processing apparatus is provided with: a coating unit which forms a metal-containing coating film on a surface to be processed of a substrate by supplying a coating liquid containing a metal, that is a metal-containing liquid, onto the surface to be processed; a metal removal unit which supplies a removal liquid to the peripheral portion of the substrate after the formation of the metal-containing coating film by the coating unit so that the removal liquid dissolves the metal in such a manner that the metal-containing coating film remains in regions other than the peripheral portion of the surface to be processed of the substrate; and a conveyance mechanism which conveys the substrate to the metal removal unit after the formation of the metal-containing coating film by the coating unit. The metal-containing coating film is formed on the surface to be processed of the substrate by the coating unit which supplies the metal-containing liquid onto the surface to be processed. The substrate after the formation of the metal-containing coating film is conveyed to the metal removal unit by the conveyance mechanism. The removal liquid is supplied to the peripheral portion of the substrate by the metal removal unit so that the metal-containing coating film remains in regions other than the peripheral portion of the surface to be processed of the substrate.
(FR) Cet appareil de traitement de substrat est pourvu : d'une unité de revêtement qui forme un film de revêtement contenant du métal sur une surface à traiter d'un substrat en fournissant un liquide de revêtement contenant un métal, qui est un liquide contenant du métal, sur la surface à traiter ; d'une unité de retrait de métal qui fournit un liquide de retrait à la partie périphérique du substrat après la formation du film de revêtement contenant du métal par l'unité de revêtement de sorte que le liquide de retrait dissout le métal de telle manière que le film de revêtement contenant du métal reste dans des régions autres que la partie périphérique de la surface à traiter du substrat ; et d'un mécanisme de transport qui transporte le substrat vers l'unité de retrait de métal après la formation du film de revêtement contenant du métal par l'unité de revêtement. Le film de revêtement contenant du métal est formé sur la surface à traiter du substrat par l'unité de revêtement qui fournit le liquide contenant du métal sur la surface à traiter. Le substrat après la formation du film de revêtement contenant du métal est transporté jusqu'à l'unité de retrait de métal par le mécanisme de transport. Le liquide de retrait est fourni à la partie périphérique du substrat par l'unité de retrait de métal, de telle sorte que le film de revêtement contenant du métal reste dans les régions autres que la partie périphérique de la surface à traiter du substrat.
(JA) 基板処理装置は、金属を含有する塗布液を金属含有塗布液として基板の被処理面に供給することにより被処理面に金属含有塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、塗布処理ユニットによる金属含有塗布膜の形成後に、基板の被処理面の周縁部を除く領域に金属含有塗布膜が残存するように金属を溶解させる除去液を基板の周縁部に供給する金属除去ユニットと、塗布処理ユニットによる金属含有塗布膜の形成後に基板を金属除去ユニットに搬送する搬送機構とを備える。金属含有塗布液が塗布処理ユニットにより基板の被処理面に供給されることにより被処理面に金属含有塗布膜が形成される。金属含有塗布膜の形成後の基板が搬送機構により金属除去ユニットに搬送される。基板の被処理面の周縁部を除く領域に金属含有塗布膜が残存するように除去液が金属除去ユニットにより基板の周縁部に供給される。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)