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1. (WO2016194174) MACHINE DE MONTAGE DE COMPOSANTS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/194174 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/066067
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 03.06.2015
CIB :
H05K 13/04 (2006.01) ,H05K 13/08 (2006.01)
Déposants : FUJI MACHINE MFG.CO.,LTD[JP/JP]; 19 Chausuyama Yamamachi, Chiryu-Shi Aichi 4728686, JP
Inventeurs : SUZUKI, Daisuke; JP
SHIBATA, Seiji; JP
IWASHIMA, Satoshi; JP
Mandataire : HIROTA, Akihiro; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COMPONENT MOUNTING MACHINE
(FR) MACHINE DE MONTAGE DE COMPOSANTS
(JA) 部品装着機
Abrégé : front page image
(EN) This component mounting machine (1) is configured to handle take-back of components by a mounting head, and includes: a substrate conveying device (2) which conveys a substrate to a predetermined location; a component supplying device (3) accommodating a plurality of components; a component mounting device (4) to which is fitted a mounting head (15) capable of holding a component by suction, by means of vacuum drawing by a suction-attachment nozzle (32), and which mounts a component that has been removed from the component supplying device (3) onto a substrate being conveyed by the substrate conveying device (2); and a control device (5) which controls each device. By means of drive control performed by the control device (5), the component mounting device (4) performs, with respect to the suction-attachment nozzle (32) of the mounting head, a lowering step (S103) of causing the component to be lowered, and a component releasing step (S104) of releasing the component, followed by a first raising step (S105) of raising the suction-attachment nozzle (32) to an intermediate height, a component suction-attaching step (S106) performed at the height attained by the first raising step, and a second raising step (S107) which is performed after the component suction-attaching step.
(FR) L'invention concerne une machine de montage de composants (1) qui est configurée pour gérer une reprise de composants par une tête de montage, et comprend : un dispositif de transport de substrat (2) qui transporte un substrat jusqu'à un emplacement prédéterminé ; un dispositif d'alimentation en composants (3) recevant une pluralité de composants ; un dispositif de montage de composants (4) auquel est fixée une tête de montage (15) pouvant tenir un composant par aspiration, au moyen d'une aspiration par le vide par une buse d'aspiration-fixation (32), et qui monte un composant qui a été retiré du dispositif d'alimentation en composants (3) sur un substrat en train d'être transporté par le dispositif de transport de substrat (2) ; et un dispositif de commande (5) qui commande chaque dispositif. Au moyen d'une commande d'entraînement effectuée par le dispositif de commande (5), le dispositif de montage de composants (4) exécute, relativement à la buse d'aspiration-fixation (32) de la tête de montage, une étape d'abaissement (S103) consistant à amener le composant à être abaissé et une étape de libération de composant (S104) consistant à libérer le composant, suivies par une première étape de levage (S105) consistant à lever la buse d'aspiration-fixation (32) jusqu'à une hauteur intermédiaire, une étape d'aspiration-fixation de composant (S106) exécutée à la hauteur atteinte par la première étape de levage, et une seconde étape de levage (S107) qui est exécutée après l'étape d'aspiration-fixation de composant.
(JA) 装着ヘッドの部品持ち帰りに対応する部品装着機(1)であり、所定の位置に基板を搬送する基板搬送装置(2)と、複数の部品を収容した部品供給装置(3)と、吸着ノズル(32)の真空引きにより部品の吸着保持が可能な装着ヘッド(15)が搭載され、部品供給装置(3)から取り出した部品を基板搬送装置(2)によって搬送された基板に装着する部品装着装置(4)と、各装置を制御する制御装置(5)とを有し、部品装着装置(4)は、制御装置(5)の駆動制御により、装着ヘッドの吸着ノズル(32)に対して、部品を下降させる下降工程(S103)および部品を解放する部品解放工程(S104)が行われた後、途中の高さまで上昇する第1上昇工程(S105)と、その第1上昇工程による高さで行われる部品吸着工程(S106)と、その部品吸着工程後の第2上昇工程(S107)とが行われる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)