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1. (WO2016194165) DISSIPATEUR THERMIQUE ET STRUCTURE DE FIXATION DE DISSIPATEUR THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/194165 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/066028
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 03.06.2015
CIB :
H05K 7/20 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01)
Déposants : HITACHI, LTD.[JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280, JP
Inventeurs : GOTO, Akira; JP
FUKUI, Kazuo; JP
SATOU, Shigemasa; JP
Mandataire : WILLFORT INTERNATIONAL PATENT FIRM; Nihonbashi TC Bldg. 1F, 19-7, Nihonbashi Koamicho, Chuo-ku, Tokyo 1030016, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) HEAT SINK AND HEAT SINK ATTACHING STRUCTURE
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE ET STRUCTURE DE FIXATION DE DISSIPATEUR THERMIQUE
(JA) ヒートシンクおよびその取付構造
Abrégé : front page image
(EN) A heat sink H1 of the present invention is disposed between a substrate k, and a top plate 510 fixed at a position facing the substrate k, said top plate being on the substrate k side on which a component m to be cooled is mounted. The heat sink is characterized by being provided with: a heat sink main body 110, which has a base section 111 in contact with the component m, and a heat dissipation fin 112, which is integrally connected to the base section 111, and which protrudes to the side opposite to the base section 111 side which the component m is in contact with; and a fixing means 210, which is provided such that one end thereof is in contact with the top plate 510, and the other end thereof is engaged with the heat sink main body 110, and which fixes the heat sink main body 110 to the component m by pressing the heat sink main body 110 toward the component m by having a portion in contact with the top plate 510 as a fixing end.
(FR) Un dissipateur thermique H1 selon la présente invention est disposé entre un substrat k, et une plaque supérieure 510 fixée au niveau d'une position faisant face au substrat k, ladite plaque supérieure étant du côté du substrat k sur lequel est monté un composant m devant être refroidi. Le dissipateur thermique est caractérisé en ce qu'il comporte : un corps principal 110 de dissipateur thermique, qui a une section de base 111 en contact avec le composant m, et une ailette de dissipation thermique 112, qui est connectée d'un seul tenant à la section de base 111, et qui fait saillie vers le côté opposé au côté de la section de base 111 avec lequel le composant m est en contact ; et un moyen de fixation 210, qui est disposé de telle sorte qu'une extrémité de celui-ci est en contact avec la plaque supérieure 510, et l'autre extrémité de celui-ci est en prise avec le corps principal 110 de dissipateur thermique, et qui fixe le corps principal 110 de dissipateur thermique au composant m en pressant le corps principal 110 de dissipateur thermique vers le composant m en ayant une partie en contact avec la plaque supérieure 510 en tant qu'extrémité de fixation.
(JA) 本発明は、基板kと、この基板kの冷却対象部品mの実装側であって基板kに相対する位置に固定された天板510との間に配設されるヒートシンクH1であって、冷却対象部品mに当接するベース部111と、このベース部111に一体的に接続されベース部111の冷却対象部品mが当接する側と反対側に突設する放熱フィン112とを有するヒートシンク本体110と、一端が天板510に当接すると共に他端がヒートシンク本体110に係合するように設けられ、天板510と当接する部位を固定端としてヒートシンク本体110を冷却対象部品mに向かって押圧することによりヒートシンク本体110を冷却対象部品mに固定する固定手段210とを備えていることを特徴とするヒートシンクである。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)