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1. (WO2016194046) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/194046 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/065571
Date de publication : 08.12.2016 Date de dépôt international : 29.05.2015
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 25.09.2015
CIB :
H02K 11/00 (2016.01)
Déposants : SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
Inventeurs : SASAKI Mitsumasa; JP
Mandataire : TANAI Sumio; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体装置
Abrégé : front page image
(EN) This semiconductor device is provided with: an annular or partially annular substrate (12); a first phase control circuit (14) that is provided to the substrate (12) and that controls a first phase among the multiple phases of a motor; a second phase control circuit (15) that is provided to the substrate (12) so as to be adjacent to the first phase control circuit (14) in the circumferential direction of the substrate (12) and that controls a second phase differing from the first phase among the multiple phases of the motor; power supply wiring (18) that is arranged on one of the outer circumferential side and the inner circumferential side of the first phase control circuit (14) and the second phase control circuit (15) in the radial direction of the substrate (12), that is connected to the first phase control circuit (14) and the second phase control circuit (15), and that extends in the circumferential direction of the substrate (12); and ground wiring (19) that is arranged on the other of the outer circumferential side and the inner circumferential side of the first phase control circuit (14) and the second phase control circuit (15) in the radial direction of the substrate (12), that is connected to the first phase control circuit (14) and the second phase control circuit (15), and that extends in the circumferential direction of the substrate (12).
(FR) Dispositif à semi-conducteurs pourvu : d'un substrat (12) annulaire ou partiellement annulaire ; d'un premier circuit de commande de phase (14) qui se situe sur le substrat (12) et qui commande une première phase parmi les multiples phases d'un moteur ; d'un second circuit de commande de phase (15) qui se situe sur le substrat (12) de façon à être adjacent au premier circuit de commande de phase (14) dans la direction circonférentielle du substrat (12) et qui commande une seconde phase différant de la première phase parmi les multiples phases du moteur ; d'un câblage d'alimentation (18) qui est disposé sur un côté parmi le côté circonférentiel extérieur et le côté circonférentiel intérieur du premier circuit de commande de phase (14) et du second circuit de commande de phase (15) dans la direction radiale du substrat (12), qui est connecté au premier circuit de commande de phase (14) et au second circuit de commande de phase (15), et qui s'étend dans la direction circonférentielle du substrat (12) ; et d'un câblage de mise à la terre (19) qui est agencé sur l'autre côté parmi le côté circonférentiel extérieur et le côté circonférentiel intérieur du premier circuit de commande de phase (14) et du second circuit de commande de phase (15) dans la direction radiale du substrat (12), qui est connecté au premier circuit de commande de phase (14) et au second circuit de commande de phase (15), et qui s'étend dans la direction circonférentielle du substrat (12).
(JA) 本発明の半導体装置は、円環状または部分円環状の基板(12)と、基板(12)に設けられ、モータの複数の相のうちの第一相を制御する第一相制御回路(14)と、基板(12)の周方向において第一相制御回路(14)と隣接するように基板(12)に設けられ、モータの複数の相のうち第一相とは異なる第二相を制御する第二相制御回路(15)と、基板(12)の径方向において第一相制御回路(14)及び第二相制御回路(15)の外周側と内周側との一方に配されているとともに第一相制御回路(14)及び第二相制御回路(15)に接続され基板(12)の周方向にのびる電源配線(18)と、基板(12)の径方向において第一相制御回路(14)及び第二相制御回路(15)の外周側と内周側との他方に配されているとともに第一相制御回路(14)及び第二相制御回路(15)に接続され基板(12)の周方向にのびるグランド配線(19)とを備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)